SK하이닉스, 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜 전문
2024-04-25 윤상호 기자
◆1분기 실적 설명
1분기는 계절적 영용에 따라 PC와 모바일 수요는 약세를 보였지만 메모리 업황 개선을 이끌고 있는 인공지능(AI) 서버용 제품의 수요 강세는 지속됐습니다. 한편 D램 낸드 가격은 예상보다 큰 폭의 상승세가 이어지면서 메모리 시장은 이제 완연한 회복세에 접어들었습니다. 이에 SK하이닉스의 1분기 매출은 지난 분기보다 10%, 전년 동기보다 144% 증가한 12.4조원을 기록했습니다. D램은 AI용 서버 제품 판매가 늘었지만 일반 응용 제품의 계절적 수요 약세로 인해 가이던스(회사 전망치)에 부합하는 전기대비 10% 중반의 출하량 감소가 있었습니다. 평균판매가격(ASP)은 2개 분기 연속 전 제품의 가격이 오르며 전기대비 20% 이상 상승했습니다. 낸드 역시 계절성 영향이 있었으나 수요가 개선되고 있는 엔터프라이즈 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품 위주로 판매를 확대해 전기 수준의 출하량을 유지했으며 ASP는 전 제품의 가격이 크게 올라 전기대비 30% 이상 상승했습니다. 큰 폭의 가격 상승에 기반한 매출 증가와 SK하이닉스의 ▲수익성 중심 제품 판매 ▲지속적인 비용 효율화 ▲재고 평가 충당금 환입 효과가 더해지며 SK하이닉스의 1분기 영업이익은 전기대비 2.54조원 개선한 2.89조원, 영업이익률은 23%를 기록했습니다. 특히 낸드는 프리미엄 제품인 엔터프라이즈 SSD의 판매 비중 확대와 지난해 4분기부터 이어진 높은 ASP 상승률로 인해 흑자로 전환됐습니다. 지난해 3분기 D램에 이어 낸드도 흑자 전환을 하면서 SK하이닉스의 실적은 본격적인 성장세에 진입했다고 판단합니다. 1분기 감가상각비와 무형자산 상각비는 3.19조원으로 지난해 투자 축소에 따라 전기대비 소폭 감소해 에비타(EBITDA)는 6.07조원 에비타 마진율은 49%를 기록했습니다. 주요 영업의 항목은 순이자비용 0.32조원과 미국 달러 환율 상승에 따른 외화차입금의 환산 손실을 포함한 외화 관련 순손실 0.2조원 등으로 전체 영업외 비용에서 수익을 차감한 순 영업외 비용은 0.51조원이 발생했습니다. 법인세 차감 전 순이익은 2.37조원으로 당기순이익은 1.92조원 당기순이익률은 15%를 기록했습니다. 1분기 말 SK하이닉스에 보유한 전체 현금성 자산은 10.3조원으로 이는 2023년 말에 비해 1.4조원 증가한 수준이며 차입금은 29.5조원으로 작년 말 수준을 유지했습니다. SK하이닉스의 1분기 말 차입금과 순차입금 비율은 각각 53%와 35%로 작년 말 대비 소폭 개선됐습니다.◆시장 전망 및 SK하이닉스 전략
메모리 시장은 AI용 수요 강세가 계속되는 가운데 우호적인 수급 환경으로 인해 업계의 수익성이 개선되며 본격적인 회복 사이클에 진입했습니다. 하반기부터는 ▲PC ▲모바일 ▲일반 서버 등 전통적인 응용처의 수요도 개선되며 메모리 수요는 안정적인 성장이 전망됩니다. 공급은 업체의 점진적인 가동률 회복에도 불구하고 우선적으로 고대역폭메모리(HBM) 등 프리미엄 제품의 생산을 확대하는 만큼 일반 D램 제품의 생산이 제한돼 업계 전반으로 재고가 소진이 가속될 것으로 예상됩니다. 이로 인해 우호적인 가격 환경이 지속되며 2024년 메모리 시장 규모는 과거 호황기에 버금가는 수준에 도달할 것으로 보입니다. 응용처별로 살펴보면 PC 시장은 상반기 다소 부진한 모습이지만 ‘윈도10’ 서비스 종료와 AI 기능이 탑재된 PC가 교체 수요를 발생시켜 하반기로 갈수록 기업 중심으로 수요가 회복될 것으로 보입니다. 또한 윈도 업그레이드와 AI PC 도입이 고성능·고용량 메모리 지원을 필요로 해 메모리 채용량 증가도 지속될 것으로 예상됩니다. 스마트폰 시장은 AI 기능을 탑재한 일부 신규 플래그십 제품 외에는 예상보다 완만한 수요 회복세를 보였습니다. 다만 하반기 신제품 출시와 함께 새롭게 추가될 AI 기능이 향후 소비자의 교체 수요를 촉진시켜 스마트폰의 성장과 채용량 증가를 견인할 것으로 예상됩니다. 서버 시장은 생성형 AI 기술이 기존 텍스트 문답 수준에서 이미지와 미디어를 생성하는 수준으로 발전 중에 있고 AI 기술의 중심인 트레이닝(학습)에서 인퍼런스(추론)로 확산되고 있어 AI 서버의 수요 강세는 지속될 것으로 예상됩니다. 또한 2017년과 2018년 동안 대규모 투자로 설치됐던 클라우드 데이터센터의 서버에 대한 교체 수요도 점차 발생할 것으로 기대하고 있습니다. 한편 D램에 비해 AI형 수요 성장이 상대적으로 미진했던 낸드에도 최근 고용량 엔터프라이즈 SSD에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 기존의 스토리지(저장장치)에 비해 데이터 전송 속도가 빠르고 전력 소모가 적으며 작은 공간에도 많은 저장 용량을 확보할 수 있는 낸드의 장점이 AI 시장에서 주목받고 있습니다. 이에 따라 고성능·고효율 낸드 스토리지에 대한 요구가 늘어나고 있고, 향후 AI 서버와 데이터센터에서 고용량 엔터프라이즈 SSD 채용이 확산될 것으로 기대됩니다. 2분기에는 HBM3E 제품의 판매 확대로 D램은 전기대비 10% 중반대의 출하량 증가가 예상됩니다. 낸드는 수요 개선세가 뚜렷한 엔터프라이즈 SSD 판매를 늘리되 타 응용 제품은 전방 수요 개선이 본격화되는 시기를 대비할 수 있도록 전기와 비슷한 수준의 출하량을 계획하고 있습니다. SK하이닉스는 지난 3월에 선단 공정인 1bnm를 적용하는 HBM3E의 양산과 공급을 시작해 HBM 시장의 선두주자로서 경쟁 우위를 이어가고 있습니다. HBM3E는 올해 고객 수요에 맞춰 공급량을 확대해 나갈 것이며, 작년 대비 증가한 공급 능력을 활용해 고객 기반도 넓혀 나갈 계획입니다. 한편 SK하이닉스는 차세대 HBM 제품인 HBM4의 개발과 첨단 패키징 기술 협력을 위해 TSMC와 양해각서(MOU)를 체결했습니다. 2026년부터 양산 예정인 HBM4의 베이스다이 제작을 위해 TSMC의 로직 첨단 공정을 활용할 것이며 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 폭넓은 요구에 부합하는 경쟁력 있는 맞춤형 HBM을 공급할 계획입니다. 아울러 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 기술 결합을 최적화하는 데에도 협력해 ‘종합 AI 메모리 공급사’의 위상을 확고히 해 나갈 것입니다. DDR5 제품은 1세대 제품부터 안정적인 기술과 품질을 바탕으로 초기 시장을 선점해 왔으며 이미 PC의 45% 서버의 60% 이상을 DDR5 제품으로 공급하고 있습니다. 특히 AI형 고용량 모듈인 128GB 이상의 제품 수요를 적기 대응해 DDR5 제품에 기여했으며 향후 1bnm 기반의 32Gb DDR5 제품 출시를 통해 고용량 서버 D램 수요에 대응할 계획입니다. 1분기 흑자 전환에 성공한 낸드는 실적 개선을 지속할 수 있도록 제품 구성과 제품군을 최적화하는 데 집중할 계획입니다. 1분기 판매 확대에 기여한 고성능 16채널 엔터프라이즈 SSD에 이어 올해는 솔리다임이 보유한 QLC(Quadruple Level Cell) 기반 고용량 엔터프라이즈 SSD 제품을 활용해 최근 증가하는 엔터프라이즈 SSD 수요에 적극 대응할 예정입니다. 아울러 연내 PC용 5세대 PCIe 클라이언트 SSD 제품도 출시해 다가오는 온디바이스 AI 수요의 대비할 계획입니다. AI용 메모리를 중심으로 수요가 개선되며 업계의 가동률은 점진적으로 회복되고 있습니다. 다만 수요 증가가 선단 공정 제품에 집중되고 있는 만큼 웨이퍼 생산량을 높이기 위해서는 업그레이드 투자가 필수적입니다.◆ESG(환경·사회·지배구조) 경영 활동 및 성과
SK하이닉스는 지난 2월에 RE100(재생에너지 100% 사용) 이행을 위해 태양광 발전을 기반으로 한 100MW 규모의 재생에너지 직접 전력 거래 계약을 체결했습니다. SK하이닉스는 이번 계약 체결을 통해 향후 스코프2 온실가스 배출량의 감축을 확대하고 그간 녹색 프리미엄에 편중됐던 국내 재생에너지 조달처를 다변화했습니다. 향후에도 경쟁력이 있는 재생에너지 조달을 위해 재생에너지 생태계 주요 업체와 적극적인 협업을 지속할 계획입니다. 한편 SK하이닉스는 이번 분기에 글로벌 반도체 기업 최초로 재활용 소재 사용에 관한 중장기 계획을 발표했습니다. 우선 제품 내 재활용 소재의 사용 비율을 중량 기준으로 2025년까지 25% 2030년까지 30% 이상으로 높이는 것을 목표를 설정하고 이를 위해 구리 및 주석 등 금속 소재와 반도체 제품을 보호하는 플라스틱 포장재의 재활용 비율을 확대하는 방안을 마련했습니다. 또한 SK하이닉스가 구매하는 재활용 소재에 대한 인증 절차와 품질 평가를 강화하고 공신력 있는 외부 기관의 재활용 소재 사용 비율 검증에 대응해 협력사들도 동참하도록 소통할 예정입니다. SK하이닉스는 앞으로도 ‘프리즘’을 기반으로 한 탄소 감축 및 다양한 친환경 활동을 지속함으로써 탄소중립 사회로의 전환에 기여할 수 있도록 하겠습니다.◆질의응답
Q. 고용량 SSD 수요 증가 요인과 낸드 제품 전략 방향은
A. 최근 고용량 엔터프라이즈 SSD 수요 증가는 AI 시장 확대에 따른 온프레미스(자체 구축) AI 데이터센터 고객의 수요 증가가 주요 원인인 것으로 파악하고 있습니다.
AI 기술이 학습에서 추론으로 무게 중심이 이동하고 있고 이 AI를 활용하고자 하는 개별 기업들이 기술 보안이나 커스터마이제이션(최적화)을 이유로 온프레미스 AI 서버를 구축하고자 하는 움직임이 나타나고 있는 겁니다. 이에 따라서 비정형 데이터 특유의 헤비 워크로드(대량 컴퓨터 작업 종류와 양)를 처리하기 위해서 기존 스토리지 솔루션 하드디스크드라이브(HDD) 같은 기존 스토리지 솔루션 대비 빠르면서 소비 전력이 낮은 고용량 낸드 솔루션이 총소유비용(TCO) 관점에서 매력적으로 부각되고 있고 이에 따른 관련 수요가 증가하고 있는 것으로 보입니다. 이러한 수요는 AI 시장 확대로 인해 발생하는 신규 수요이고 구조적인 변화일 수 있다는 점에서 낸드 공급 업체 입장에서는 상당히 긍정적으로 생각하고 있습니다. 장기적으로 AI 시장의 성장과 개별 기업의 AI 활용 증가에 따라서 낸드 스토리지의 장점이 부각되는 고성능·저전력 스토리지 솔루션에 대한 요구는 계속 현실화되고 있는 것으로 판단됩니다. 빠른 속도와 전력 절감 외에도 데이터센터 공간 제약을 해결하고자 하는 고객 요구가 있으며 이에 따라서 기존 엔터프라이즈 SSD 제품 용량을 크게 상회하는 30TB 심지어는 60~128TB의 고용량 엔터프라이즈 SSD에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 초고용량 엔터프라이즈 SSD 구현을 위해서는 현재 시장의 메인 스트림(주류)인 TLC(Triple Level Cell)보다는 QLC 기반 제품이 필요하며 SK하이닉스 솔리다임이 이 업계에서 유일하게 보유하고 있는 QLC 기반 60TB 이상 고용량 엔터프라이즈 SSD 솔루션을 통해서 수요 업사이드(증가)에 대응할 계획입니다. SK하이닉스는 HBM 및 고용량 D램 제품에서 기술과 제품 경쟁력을 입증한 것 같이 초고용량 엔터프라이즈 SSD에서도 고객과의 적극적인 협력을 통해서 메모리 선두 업체로서의 위상을 강화해 나가도록 하겠습니다.Q. 메모리 업계 HBM 증설 집중에 따른 하반기 HBM외 D램 공급 부족 가능성은
A. 올해에도 계속해서 AI용 수요의 강세는 이어지고 있고 기존 응용처의 수요는 전반적으로 작년 대비 개선될 것으로 보입니다. 다만 상반기보다는 주로 하반기에 개선세가 나타날 것으로 예상하고 있습니다.
공급 측면에서 보자면 공급사가 점차 가동률을 회복하고는 있지만 수요가 급증하고 있고 수요 가시성이 높은 HBM 생산을 위한 캐파 확보에 우선순위를 두고 있습니다. 특히 HBM은 일반 D램에 비해서 다이 사이즈가 대략 2배 가량 크기 때문에 일반 D램에 비해 더 많은 웨이퍼 캐파를 필요로 합니다. 따라서 올해 일반 D램의 생산에 활용되는 웨이퍼 캐파는 제약이 있을 것으로 보입니다. 또한 하반기 PC나 스마트폰 그리고 일반 서버와 같은 기존 응용처에서 수요 개선이 이뤄질 경우 현재 고객 그리고 메모리 공급사가 보유하고 있는 재고 소진이 이뤄질 것으로 보이고 수요가 예상을 만약에 상회한다면 이들 제품에 대한 공급이 부족해질 가능성도 있을 것으로 보입니다.Q. 고객사 및 SK하이닉스의 현재 재고 수준과 향후 재고 정상화가 예상되는 시점은
A. 첫 번째 재고 관련해서는 2022년과 2023년 다운턴(수요 하락기) 기간 동안 축적된 메모리 재고 수준은 공급사의 적극적인 감산으로 2023년 하반기부터는 점진적으로 줄어들고 있습니다. 또한 올해 들어서는 HBM 등 AI 관련 제품 수요 대응으로 일반 메모리 제품의 공급 여력은 제한적입니다.
이를 대비해 고객은 현재 보유하고 있는 메모리 재고 수준과 하반기에 예상되는 그들의 수요 개선 정도를 고려해 전략적으로 재고 관리를 진행 중인 것으로 파악됩니다. 1분기에는 계절적 수요 약세 상황에서 SK하이닉스는 실수요 중심으로 대응을 했습니다. 이에 따라서 1분기 말 고객 재고는 전기 수준에서 큰 변화가 없었을 것으로 보고 있으며 최근 수요가 회복되기 시작하는 엔터프라이즈 SSD 제품은 재고 수준이 소폭 감소했을 것으로 추정됩니다. 지속된 메모리 가격 상승과 레거시(기존) 제품 공급이 감소하는 것에 대비하기 위해서 재고 축적 수요가 발생했습니다. 상반기까지는 고객사 재고 감소가 제한적일 것으로 보여지나 하반기로 갈수록 고객 빌드(계획) 수요와 고객이 완성품을 만들기 위한 부품 수요가 개선되면서 업계 전반의 재고 수준은 정상화될 것으로 예상하고 있습니다. 1분기 말 SK하이닉스의 메모리 완제품 재고는 1분기 보수적인 판매에도 불구하고 판매량이 생산량을 상회하는 상황이 지속되면서 D램·낸드 모두 감소했습니다. 올해는 선단 공정 제품 중심으로만 생산이 확대되는 점을 고려하면 현재 재고의 높은 비중을 차지하고 있는 레거시 제품의 재고는 하반기로 갈수록 소진 속도가 가속화돼 연말에는 빡빡한 수준까지 하락할 수 있을 것으로 전망합니다.Q. M15X와 용인 클러스터의 양산 시점 및 생산 규모는
A. SK하이닉스는 예상보다 급증하고 있는 AI 메모리와 일반 D램 수요에 적기 대응하기 위해서 추가적인 클린룸 공간의 확보가 일단 필요하다고 판단했습니다.
이에 따라서 SK하이닉스가 경쟁력을 갖고 있는 AI 메모리 시장에서의 위상을 지키고 D램 수요 증가에 선제적으로 대응하기 위해서 M15X에 대한 투자를 결정했습니다. M15X는 청주 사이트에 기존 인프라를 그대로 활용할 수 있고 상대적으로 빠른 일정으로 클린룸을 확보할 수 있을 것으로 보고 있습니다. 지금부터 공사를 시작하면 25년 말에는 팹(생산시설)을 오픈할 수 있을 것입니다. 아울러 M15X는 실리콘관통전극(TSV) 캐파를 확장 중인 M15와 인접해 있어서 HBM 생산을 최적화할 수 있다는 장점도 있습니다. 현재 용인은 부지 조성 작업이 한창 진행 중으로 27년 첫 오픈을 목표로 차질 없이 진행되고 있습니다.Q. 인디애나주 공장과 TSMC 미국 공장과 연계 가능성은
A. 인디에나 어드벤스드 패키징 시설은 AI 반도체 기술에 대한 리더십과 고객 협력 기반 강화를 위해 AI 분야 주요 고객이 집중돼 있고 첨단 후공정 분야 기술 연구도 활발히 진행되고 있는 미국 본토에 짓기로 결정했습니다. 2028년 하반기를 생산 가동 목표로 하고 있습니다.
AI용 수요 성장으로 HBM 등 초고성능 메모리의 수요가 증가하고 있고 어드밴스드 패키징의 중요성이 커진 만큼 SK하이닉스는 차세대 맞춤형 HBM 시장에서도 차별화된 경쟁력을 확보하기 위해서 주요 고객은 물론 공급망 전반의 어떤 다양한 협력사와도 협업 관계를 강화해 AI 메모리 솔루션 시장에서의 주도권을 지켜나가겠습니다. SK하이닉스는 변화하는 수요 환경에 시의적절하게 대응을 할 수 있도록 제품 수요 전망에 근거해서 투자 시기·규모·팹별 양산 시점·속도 등을 유연하게 결정하도록 하겠습니다.Q. HBM3E 12단 제품 일정 및 HBM3E 이익률은
A. 올해 고객이 원하는 HBM3E 제품은 주로 8단입니다. HBM3E 12단 제품은 고객 요청 일정에 맞춰서 올해 3분기 개발을 완료하고 고객 인증을 거쳐 내년 수요가 본격적으로 늘어나는 시점에 안정적으로 공급하려고 준비하고 있습니다.
HBM3E 가격은 상대적으로 ▲높은 성능 ▲밀도 증가 ▲원가 상승분 등을 고려해 HBM3 대비 가격 프리미엄이 반영돼 있습니다. SK하이닉스는 업계 최고 수준의 극자외선(EUV) 생산성 그리고 1bnm 기술 완성도를 기반으로 HBM3E 양산 램프업(생산능력 증대)도 순조롭게 진행하고 있습니다. 현재 진척도를 고려하면 가까운 시일 내에 HBM3와 비슷한 수준의 수율 달성이 가능할 것으로 보여지고요. 따라서 원가 측면에서도 빠른 안정화를 추진 중입니다. HBM3E는 선제적인 투자로 생산능력을 끌어올리고 있고 수율과 품질 개선과 같은 생산성 향상 활동을 추진하면서 전사적인 역량을 집중하고 있는 만큼 현 제품 대비 수익성 측면에서 더욱 경쟁력 있는 제품이 될 것으로 기대하고 있습니다.Q. HBM 캐파 확장 계획 및 HBM 공급 과잉 가능성은
A. SK하이닉스는 작년 10월 실적 설명회에서 올해 늘어나는 HBM 캐파는 고객과 협의해서 투자 의사결정을 진행한 것으로 이미 판매 완료 됐다고 말한 바 있습니다. 중장기 관점에서 다양한 AI 업체 및 잠재 고객과 사업 영역을 확대하는 논의도 하고 있음을 밝힌 바 있습니다.
최근 상황은 클라우드서비스공급사(CSP) 업체의 AI 서버 투자 확대 그리고 AI 서비스 품질 개선을 위한 추가 수요 등으로 HBM 수요가 더욱 큰 폭으로 증가하고 있습니다. 이는 불과 반년 전에 대비해서 HBM 수요 가시성이 더욱 명확해지고 있는 모습입니다. 공급사의 캐파 확대로 인해 HBM 시장이 공급 과잉에 직면할 수 있다는 일부 우려와 관련해서는 2024년 이후 HBM 시장은 여전히 AI 성능 향상을 위한 매개변수(파라미터) 증가라든가 모델 확대 그리고 AI 서비스 공급자 확대 무엇보다 최종 고객단에서 유스 케이스(활용 사례) 증가와 같은 다양한 요인으로 인해서 급격한 성장을 지속할 것으로 전망합니다. SK하이닉스는 제품 경쟁력과 대규모 양산 경험을 기반으로 상당수의 기존 고객 그리고 잠재 고객들과 함께 2025년 그리고 그 이후까지 장기 프로젝트를 논의하고 있습니다. 2025년 캐파 규모는 장비 리드타임(주문 납기 시간) 등을 고려해 현재 고객과 협의를 진행하고 있습니다. 앞으로 시의적절한 투자와 캐파 확대를 통해서 AI 시장 성장에 맞춰서 고객과 함께 성장할 수 있도록 준비해 나갈 계획입니다.Q. 차세대 HBM 기술 전망 및 확보 현황은
A. HBM 패키지 높이 기준이 완화되는 경우에는 하이브리드 본딩 기술 적용 시점이 다소 늦어질 것으로 예상됩니다.
하이브리드 본딩 기술의 난이도를 생각했을 때 초기 도입 시점에는 생산성과 품질 리스크가 존재할 수 있기 때문에 기술 성숙도가 충분히 확보된 후에 적용하는 것이 HBM의 안정적인 공급과 원가 측면에서 유리할 것으로 보고 있습니다. SK하이닉스는 경쟁력이 입증된 어드벤스드 MR-MUF 공정을 16단 HBM 제품에도 적용할 예정이고요. 계속해서 생산 효율성이 높고 경쟁력 있는 제품 공급을 지속해 나갈 수 있을 것이라고 생각하고 있습니다. 하지만 종국에는 하이브리드 본딩 기술이 고용량 고적층 HBM 제품 구현을 위해서 중요한 패키징 기술이 될 것으로 보고 있습니다. 따라서 해당 기술을 선제적으로 확보해서 HBM 시장 리더십을 유지하기 위한 노력도 병행하고 있는 상황입니다. 하이브리드 본딩 기술은 본딩 레이어의 평탄도와 접합 강도 조절 관련해서 기술 난이도가 매우 높고 그리고 파티클 제어를 nm 단위 수준으로 계산해야 되기 때문에 견고한 품질을 확보하기 위해서 다방면의 협력 연구도 진행하고 있습니다.Q. 1분기 재고평가손실 환입 규모와 남은 평가충당금 재원은
A. 지난 분기에 이어서 이번 1분기도 평가가 큰 폭으로 일단 상승한 낸드 제품 중심으로 재고자산 평가충당금 환입이 발생했고 환입 규모는 전기보다 조금 상승한 약 9000억원대 수준입니다.
앞으로도 메모리의 ASP가 계속해서 상승하고 있고 재고량도 일정 부분 감소할 것으로 예상되는 만큼 추가적인 재고평가손실 환입 인식이 가능할 것으로 보입니다. 하지만 그 규모는 점차 축소될 것으로 예상합니다.Q. 1회성 요인을 제외하면 낸드 사업 수익성 유지가 가능한가
A. 1분기에 낸드는 수요 약세 환경에서도 엔터프라이즈 SSD 제품 중심 제품 구성 개선과 예상보다 높은 가격 상승 그리고 이에 따른 재고평가손실 환입 등으로 흑자 전환했습니다.
2분기에도 우호적인 가격 환경과 경쟁력이 있는 고용량 엔터프라이즈 SSD 제품의 급격한 수요 성장이 예상되고 있는 만큼 재고평가손실 환입 등의 1회성 요인을 제외하더라도 흑자 기조는 지속될 것으로 전망합니다. 특히 빠르게 실적이 개선되고 있는 솔리다임의 경우 고용량 엔터프라이즈 SSD 매출 증가 효과가 큰 만큼 계속해서 실적 개선세를 이어나갈 것으로 판단하고 있습니다.Q. D램과 낸드 100% 가동률 도달 시점은
지난 2년간 모든 메모리 업체는 다운턴에 대응하기 위해서 과감한 투자 축소와 적극적인 감산을 진행했고 현재는 신규 제품의 수요 증가에 대응하기 위해 가동률을 점진적으로 회복시켜 나가는 중입 D램과 낸드는 AI로 인해서 수요 증가와 공급 측면 등 여러 면에서 차이가 있습니다. 가동률에 대한 접근도 다르게 대응해 나가는 것이 필요할 것으로 판단하고 있습니다. 먼저 D램은 강한 수요를 보이고 있는 HBM 위주로 공급량을 확대 추진하고 있고 HBM의 큰 칩 사이즈로 인해서 웨이퍼 투입 확대에도 완제품 생산량 증가는 상당히 제한적인 상황입니다. 따라서 하반기쯤 일반 D램 제품의 수요 개선이 보다 명확해지는 시점에는 기존 계획보다 조금 빠른 속도로 가동률이 회복될 것으로 보입니다. 그러나 가동률을 100% 회복하더라도 선단 공정으로의 전환 과정으로 웨이퍼 생산 캐파는 줄어들 수밖에 없는 상황입니다. 따라서 올해 연말 D램 업계의 캐파는 과거 피크(최대치) 수준에는 미치지 못할 것으로 보입니다. 낸드는 D램에 대비해서 AI로 인한 수요 수혜를 받는 것이 예상은 되지만 아직 일반 응용처의 수요 개선이 의미 있게 나타내지 않고 있고 HBM과 같은 공급상의 제약이 없는 점을 고려하면 D램에 비해서 보다 신중하게 가동률 회복에 대한 결정을 할 것입니다. SK하이닉스의 경우는 고용량 엔터프라이즈 SSD와 같이 뚜렷하게 수요가 개선되고 있는 제품 중심으로 생산을 확대하기 위해서 가동률을 높이고 있고 이에 따라서 해당 제품을 생산하는 팹은 감산에 따른 비용 부담도 점진적으로 줄어들 것으로 예상합니다.Q. 솔리다임 대련 팹 상황 및 향후 운영 계획은
A. 솔리다임은 고용량 엔터프라이즈 SSD처럼 수요가 개선 중인 제품에 한해 가동률을 점진적으로 회복시켜 나가고 있습니다. 대련 팹의 144단과 192단 제품 양산을 이어나가면서 고용량 엔터프라이즈 SSD 수요 업사이드에 대응할 계획입니다.
장기적 관점에서 대련 팹의 활용 계획은 앞으로의 엔터프라이즈 SSD 시장 수요와 지정학적 상황 그리고 본사 공간 운영 계획 등 모든 것들을 종합적으로 고려해 결정할 예정입니다.Q. 솔리다임 SSD에 SK하이닉스의 CFT(Charge Trap Flash) 적용 여부는
A. SK하이닉스는 솔리다임 인수 이후 계속해서 SK하이닉스 고유의 낸드 기술력과 솔리다임의 엔터프라이즈 SSD 솔루션 역량을 결합한 엔터프라이즈 SSD 제품을 준비하고 있습니다.
앞으로 솔리다임은 플로팅 게이트 기반 엔터프라이즈 SSD 이외에도 CTF 기반 엔터프라이즈 SSD를 공급하면서 공급 고객 수요에 맞춰 유연하게 대응할 수 있는 역량을 확보할 것으로 예상합니다.Q. 연간 캐펙스(시설투자) 증가 규모와 차입금 관리 계획은
급변하는 시장에 유연하게 대처를 할 수 있도록 메모리 시황에 따른 생산 투자 계획을 정기적으로 검토하고 있습니다. 최근 연초 대비해서 개선된 HBM 수요를 반영해서 투자 규모를 계속해서 검토했고 중기적으로 팹 활용 유연성을 확보하기 위해서 추가적인 팹에 대한 투자를 결정했습니다. 이러한 이유로 실적발표 때도 말했지만 2024년도의 투자 규모는 연초 계획보다는 증가할 것으로 생각을 하고 있습니다. 다만 해당 증가분은 수요에 대한 어떤 가시성이 뚜렷하고 수익성이 높은 제품의 생산 확대와 중기 인프라 확보를 위한 것으로서 단기 범용 제품의 수급 영향은 상당히 제한적일 것으로 판단하고 있습니다. SK하이닉스는 경쟁력 있는 제품 위주로 시장의 리더십 유지와 신규 기회 포착에 필요한 필수 투자에 우선순위를 두고 투자를 결정해 나갈 것이고 현금의 창출 수준을 고려해서 미래 성장을 위한 투자와 재무건전성 확보에 균형 있게 균형을 추진하고자 합니다.Q. 커스텀 HBM 요구 증대 이유와 대응 전략은
A. 커스텀 HBM에 대한 요구는 높은 성능을 요구하는 AI 시스템에서 제품 효용 극대화를 위해서 최적의 HBM을 활용하려는 고객 요구에서 생겨났습니다.
커스텀 HBM은 HBM 패키지 내 최하단에서 그래픽처리장치(GPU) 등과 연결돼서 HBM을 제어하는 역할을 하는 베이스 다이를 차별화하는 것이 특징입니다. SK하이닉스는 다양한 고객 요구를 반영한 베이스 다이와 패키징 기술을 적용해서 차별화된 HBM을 공급해 나갈 계획입니다. SK하이닉스는 최첨단 반도체 수탁생산(파운드리) 공정 역량을 보유한 TSMC와 HBM4 개발 및 차세대 패키징 기술 협력을 위한 MOU를 체결했습니다. 이를 통해 다양한 커스텀 HBM 제품들을 공급할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 차별화된 제품 준비 외에 주문 기반 형태의 제품 공급이 확산되고 있어서 일부 사업 운영도 그에 맞게 최적화해서 고객 요구에 효과적으로 대응하는 이른바 종합 AI 메모리 공급사로 자리매김할 계획입니다.디일렉=윤상호 기자 crow@bestwatersport.com
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