이재용 삼성전자 회장, 獨 자이스 방문…파운드리 협력 논의
자이스, ASML EUV 장비 핵심 부품사
삼성전자-자이스, 차세대 반도체 개발 ‘맞손’
2024-04-28 윤상호 기자
이재용 삼성전자 회장이 독일 자이스를 방문했다. 반도체 수탁생산(파운드리) 경쟁력 강화를 위해서다. 자이스는 광학 회사다. 미세공장 극자외선(EUV) 장비 독점 공급사 ASML의 핵심 협력사다.
삼성전자는 지난 26일(현지시각) 이재용 삼성전자 회장이 독일 오버코헨 자이스 본사를 방문했다고 28일 밝혔다.
이 회장은 칼 람프레히트 자이스 최고경영자(CEO) 등과 양사 협력 방안을 논의했다. ▲송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) ▲남석우 DS부문 제조&기술담당 사장 등이 동행했다.
자이스는 EUV 관련 특허 2000개 이상을 보유했다. ASML EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만개 이상이다. 자이스는 ASML EUV 장비 광학 시스템을 독점 납품한다. EUV 장비는 파운드리와 D램 미세공정에 사용한다. 파운드리는 7nm 이하 D램은 10nm 초반급에서 활용한다. ASML만 생산한다.
삼성전자와 자이스는 EUV 기술과 첨단 반도체 장비 관련 분야 공조를 강화키로 했다. 삼성전자는 3nm 이하 파운드리 공정과 6세대 10nm급 D램 공정을 연내 본격화할 방침이다.
삼성전자는 자이스와 협조가 차세대 반도체 ▲성능 개선 ▲생산 공정 최적화 ▲수율 향상에 도움을 줄 것으로 기대했다. 자이스는 2016년까지 한국에 연구개발(R&D)센터를 설립한다. 480억원을 투자할 예정이다.
이 회장은 삼성전자 반도체 사업 강화를 위한 행보를 확대 중이다. 작년과 올해 ▲마크 저커버그 메타 CEO ▲피터 베닝크 ASML CEO ▲젠슨 황 엔비디아 CEO 등과 AI 반도체 전략 등을 공유했다. 삼성전자 파운드리는 2023년 역대 최대 수주잔고를 기록했다.
한편 삼성전자는 시스템반도체(시스템LSI)와 파운드리 투자를 지속하고 있다. 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스2400’은 스마트폰 ‘갤럭시 S24·24플러스’에 탑재했다. 이미지센서는 ‘아이소셀 비전 63D’ 등으로 세계 1위를 추격하고 있다. 디스플레이구동칩(DDI)은 세계 1위다. 신경망처리장치(NPU)는 상용화를 앞두고 있다.
디일렉=윤상호 기자 crow@bestwatersport.com
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