오로스테크놀로지, HBM용 신규 PAD 오버레이 장비 삼성전자에 48억 규모 공급

HBM용 후공정 MI 제품군 다변화

2025-05-16 노태민 기자

오로스테크놀로지가 전공정 계측·검사(MI) 기업에서 전·후공정 MI 기업으로 탈바꿈하고 있다. 지난해 웨이퍼 워피지(휨) 검사장비에 이어 추가적으로 후공정 오버레이 장비 공급을 확대하고 있다. 신규 장비는 HBM 패드(PAD) 오버레이 계측에 쓰인다. 오로스테크놀로지는 삼성전자에 HBM용 패드(PAD) 오버레이 장비를 공급한다고 16일 공시했다. 계약 규모는 48억원이다. 정확한 대수는 확인되지 않았지만, 복수의 장비를 공급하는 것으로 추정된다. 신규 공급되는 장비는 HBM 제조 때 패드 공정에서 패드 오버레이를 계측하는 데 쓰인다. 이 공정에서 패드와 범프 간 정렬이 어긋나면 수율에 실리콘관통전극(TSV) 수율에 영향을 줄 수 있다. 현재 업계에 알려진 HBM3E의 TSV 수율은 40~60% 정도다. HBM4 등 차세대 HBM에서는 입출력(I/O)가 2048개로 늘어남에 따라 패드 오버레이의 중요성은 더욱 커질 것으로 예상된다. 오로스테크놀로지 관계자는 "신규 장비를 통해 차세대 HBM의 수율을 높일 수 있을 것으로 기대된다"며 "패드 오버레이 관련 장비는 오로스테크놀로지가 유일하게 공급하는 것으로 알고 있다"고 말했다. 이번 신규 장비 공급에 대해서는 "이번 공급은 HBM 경쟁력 강화에 매진 중인 삼성전자 고객사 속도에 맞춰 솔루션을 제공한 사례"라며 "기존 전공정 오버레이 기술 바탕으로 패드 공정 특화 알고리즘 개발함으로써 고객사 요구에 빠르게 대응했다"고 설명했다. 고객사의 HBM 투자 확대에 따라 추가 장비 공급도 기대된다. 시장조사업체 트렌드포스는 내년 글로벌 D램 시장에서 HBM이 차지하는 매출 비중이 지난해 8%에서 올해 21%, 내년 30% 이상으로 빠르게 늘어날 것으로 전망했다. 이에 따라 삼성전자 등 주요 HBM 기업들은 투자를 확대하고 있는 상황이다. 한편, 오로스테크놀로지는 매출 확대를 위해 전공정 장비 외에도 후공정 오버레이 장비 개발에 힘쓰고 있다. 오로스테크놀로지는 지난해 웨이퍼 워피지 계측장비와 12인치 웨이퍼 레벨 패키지 계측 장비를 공급한 바 있다.

디일렉=노태민 기자 tmnoh@bestwatersport.com
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