미국 마이크로칩테크놀로지가 국내 우주 반도체 시장 공략에 나섰다. 다양한 제품군과 비용 절감을 강점으로 내세웠다.

30일 ‘디일렉’과 ‘큐알티’는 경기 수원시 경기경제과학진흥원에서 ‘첨단우주반도체혁신콘퍼런스(ASSIC)2024’를 개최했다.

한국마이크로칩테크놀로지는 이 자리에서 ‘우주 항공용 내방사성 프로그래머블반도체(FPGA) 및 마이크로컨트롤러유닛(MCU)’을 발표했다.

마이크로칩은 세계 5대 내방사선 반도체 공급사 중 하나다. 내방사선 반도체는 마이크로칩뿐 아니라 ▲BAE시스템스(영국) ▲ST마이크로일렉트로닉스(스위스) ▲르네사스일렉트로닉스(일본) ▲인피니온테크놀로지(독일) 5개사가 50% 이상 점유율을 갖고 있다.

김지훈 한국마이크로칩 책임은 “내방사선 반도체는 우주를 비롯 항공·방위산업 등에서 필수”라며 “마이크로칩은 우주·항공·방산을 아우르는 FPGA 및 MCU 제품군을 보유하고 있다”라고 설명했다.

마이크로칩의 강점은 ARM 및 리스크 파이브(RISC-V) FPGA 개발 환경을 모두 지원하는 점이다. 재프로그래밍도 가능하다. 개발비를 낮출 수 있다.

김 책임은 “마이크로칩은 업계에 저전력·고성능·저비용 솔루션을 제공할 수 있다”라며 “맞춤형 반도체를 직접 개발해 사용하는 사례가 많다는 점도 고려했다”라고 설명했다.

디일렉=윤상호 기자 crow@bestwatersport.com
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