SK는 지난 6일(현지시각) 최태원 SK 회장과 웨이저자 TSMC 회장이 대만 타이페이에서 인공지능(AI) 및 반도체 분야 협업을 논의했다고 7일 밝혔다.

최 회장은 이 자리에서 “인류에 도움이 되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자”라고 당부했다.

양측은 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는데 뜻을 모았다.
 
SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM) 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 지난 4월 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다.

SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이(Base Die) 생산에 TSMC의 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. 베이스 다이는 그래픽처리장치(GPU)와 연결해 HBM을 제어하는 역할을 하는 다이다. SK하이닉스는 2025년부터 HBM4를 양산할 계획이다.

또 SK하이닉스와 TSMC는 각각 HBM과 코워스(CoWoS: Chip on Wafer on Substrate) 기술 결합을 최적화할 방침이다. 코워스는 TSMC의 패키징 기술이다. 2.5차원(2.5D) 패키징의 일종이다.

최 회장은 지난해 연말부터 AI 및 반도체 분야 글로벌 협력을 위한 행보를 지속하고 있다. 지난해 12월 극자외선(EUV) 노광장비 생산기업인 네덜란드 ASML 본사를 찾아 SK하이닉스와 기술 협력 방안(EUV용 수소 가스 재활용 기술 및 차세대 EUV 개발)을 끌어냈다. 지난 4월에는 미국 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)를 만나 양사 파트너십 강화 방안을 논의했다.

SK그룹은 “최 회장의 최근 행보는 한국 AI·반도체 산업과 SK 사업 경쟁력 강화를 위해 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다는 판단에 따른 것"이라고 말했다.

디일렉=윤상호 기자 crow@bestwatersport.com
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