삼성전자가 5세대(G) 이동통신을 지원하는 5G 통신 모뎀과 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 하나로 통합한 시스템온칩(SoC) 엑시노스 980을 4일 공개했다.
10나노 공정을 개량한 8나노 핀펫(FinFET) 공정으로 생산된다. 삼성전자는 “이달부터 엑시노스 980 샘플을 고객사에 공급하고 있다”면서 “연내 양산을 시작할 계획”이라고 밝혔다. 내년 출시될 갤럭시 5G 스마트폰에 탑재될 것으로 예상된다. 퀄컴 역시 5G 모뎀 통합 AP 공급을 준비하고 있다.
엑시노스 980은 5G 모뎀을 통합한 삼성전자 첫 SoC 제품이다. 두 개 칩을 하나로 통합해 전력 효율을 높였다. 부품이 자치하는 면적 역시 축소돼 스마트폰 제조업체가 편하게 제품을 설계할 수 있다고 삼성전자는 설명했다.
5G 통신환경인 6GHz 이하 주파수 대역에서 최대 2.55Gbps 다운로드 속도를 보장한다. 4G 롱텀에벌루션(LTE) 환경에서 최대 다운로드 속도는 1.0Gbps다. 5G와 4G 이중 연결(EN-DC:E-UTRA-NR Dual Connectivity) 상태에서는 최대 3.55Gbps 속도로 다운로드가 가능하다. 와이파이의 최신 규격(Wi-Fi 6, IEEE 802.11ax)도 지원한다.
고성능 신경망처리장치(NPU:Neural Processing Unit)를 내장했다. 엑시노스 980은 기존 제품 대비 인공지능(AI) 연산 성능이 약 2.7배 향상됐다고 회사는 설명했다. 사용자 설정에 따라 데이터를 자동 분류하는 콘텐츠 필터링, 가상과 현실을 연결해 새로운 경험을 제공하는 혼합현실(MR:Mixed Reality), 지능형 카메라 등 대용량 데이터를 빠르게 처리해야 하는 환경에 활용할 수 있다.
최대 1억800만 화소 이미지까지 처리할 수 있는 고성능 이미지처리장치(ISP)도 갖췄다. 최대 5개 이미지센서를 연결할 수 있고 3개 센서를 동시에 구동할 수 있다. 중앙처리장치(CPU) 코어는 8개다. 고성능 ARM 코어텍스 A77 코어 2개, 고효율 코어텍스 A55 코어 6개를 탑재했다. 그래픽처리장치(GPU)는 ARM 말리 G76이 내장된다.
허국 삼성전자 시스템 LSI사업부 마케팅팀장(전무)은 “삼성전자는 지난해 엑시노스 모뎀 5100 출시를 통해 5세대 이동통신 시대를 여는데 견인차 역할을 했다”면서 “첫 5G 통합 모바일 프로세서인 엑시노스 980으로 5G 대중화에 기여해 나갈 것”이라고 말했다.