<자막 원문>
한: 안녕하세요. 디일렉의 한주엽 기자입니다. 오늘 이종준 기자 모시고 디스플레이 얘기를 한번 해보도록 하겠습니다. 안녕하세요.
이: 안녕하세요. 이종준 기자입니다.
한: 지금 디스플레이를 맡고 계시죠?
이: 네. 그렇습니다.
한: 얼마 전에 디스플레이 기사를 쓴 걸 보니까 HIAA라는 기술에 대해서 기사를 쓰셨는데 HIAA가 뭡니까 생소한 단어인 것 같은데.
이: HIAA가 H가 HOLE이고 AA가 ACTIVE AREA 그래서 화면 안에 구멍을 뚫은 것을 말합니다.
한: 그게 이제 카메라가 들어가는 구멍을 넣기 위해서 말씀하시는 거죠.
이: 네. 그렇습니다.
한: HIAA 기술로 적용이 된 디스플레이는 갤럭시 S10, 노트 이런 제품은 HIAA 기술을 사용한 거죠.
이: 네. 맞습니다.
한: 그럼 지금 기사로 쓴 내용은 HIAA1이라고 썼어요. HIAA1이라고 붙여진 장비가
삼성디스플레이 공장에 반입이 되었다고 하는데 HIAA와 HIAA1 뭐가 다른 겁니까?
이: HIAA라는 건 기술 네이밍이고 HIAA1 은 장비 네이밍이라고 구분할 수 있을 것 같습니다
HIAA 그러니까 기술로 봤을 때는 홀이 뚫어져있는 세트 그러니가 휴대폰이 이미 나와있는데 그 휴대폰을 만드는 디스플레이 그 홀을 뚫는 데 있어서 생산공정을 더 업그레이드된 생산공정을 적용하고자 HIAA1이라는 장비가 들어간 것이라고 볼 수 있습니다
한: 그전에는 공정의 이름이었는데 지금 HIAA1이라는 장비 이름이라고 들어갔다.
HIAA 기존 공정하고 HIAA1의 공정의 다른 점은 뭡니까?
이: 결과물은 얼마나 다를지는 모르겠지만 일단 생산공정 자체가 단순해지고 빨라졌습니다
기존의 현재 생산되고 있는 HIAA로 만들어지고 있는 HOLE 디스플레이로 만들어지고 있는 건 생산공정 과정에서 처음부터 보통 디스플레이를 만들 때는 막을 많이 쌓다 보니까 쌓고 깎고 그 자리를 계속 파내야 했었는데 HIAA1 장비는 애초에 그냥 생산공정상에서 쭉 흘러가다가 마지막 박막인캡(TFE) 공정 전에만 한 번에 레이저로 뚫는 걸 이야기합니다
한: 기존에는 깔고 구멍을 뚫고 그 위에 또 깔고 구멍을 뚫고 반복을 했는데 지금은 인캡공정 전까지는 다 쌓아놓고 한 번에 구멍을 뚫는다는 말씀이시죠? 그렇게 했을 때 뭐가 좋아집니까?
이: 이렇게 하면 일단 우리가 보통 테크타임이라고 하죠? 생산할 때 필요한 시간. 테크타임이 단축될 것이 뻔하고 그리고 그러면서 수율이나 신뢰성 부분에서도 개선이 있지 않을까? 이건 추정에 가깝긴 한데. 가장 중요한 건 테크 타임이 줄어들기 때문에 단가 측면에서 훨씬 유리하지 않을까 싶습니다.
한: 그러니까
이: 싸게 만들 수 있다.
한: 싸게 만들 수 있다.
한: 기존보다
이: 예
한: 빨리 찍을 수 있기 때문에 싸게 만들 수 있다
이: 그렇습니다
한: 반입한 그 안에 반입한 장비는 누가 공급합니까?
이: 삼성전자의 굉장히 끈끈한 관계를 유지하고 있는 원익IPS라는 장비 업체가
한: 원익그룹이 끈끈하죠.
이: 그렇습니다. 원익IPS에서 진공 챔버를 만들고 거기에 레이저 시스템, 광학 시스템을 이제 필옵틱스라는 여기도 상당히 끈끈한 편이긴 합니다. 삼성하고.
한: 요즘은 별로 안 좋은 것 같은데.
이: 그래도 계속 끈끈한 관계를 유지하고 있는
한: 삼성SDI 하고 별로 안 좋은 것 같더라고요. 아무튼 필옵틱스의 레이저 장비, 원익IPS 챔버. 얼마 전에 나온 필옵틱스의 수주도 그거죠?
이: 그것의 가능성이 상당히 높게 보고 있습니다. 필옵틱스에서도 그렇고 삼성디스플레이에서도 그렇고 공시내용만 보면 디스플레이 제조 장비 이렇게 되어있는데 외부로 노출을 꺼리지 않을까 싶은데 HIAA1 하고 차후 연구 이런 쪽도 생각을 하는 것 같습니다.
한: HIAA, 그 장비들 들여놓은 걸 보니까 어쨌든 갤럭시S10, 노트 10, 내년에 나올 노트 11 이런 것도 구멍을 뚫을 것 같은데 노치가 아니고
이: 그렇습니다
한: 그러면 양은 꽤 많을 것 같단 말이죠. 그러면 추가 수주에 대한 기대가 있는 건가요? 홀 디스플레이 HIAA 관련돼서.
이: 장비를 말씀하시는 건가요?
한: 지금 들여놓은 장비로 소화가 됩니까? 되니까. 그러니까 되고 있겠죠?
이: HIAA 장비는 양산 테스트용으로 들여왔고 아마도 필옵틱스에서 공시 난 계약 기간이 내년 초이기 때문에 그때 아마도 기본적인 양산 물량이 들어갔고 그걸로 생산이 될 걸로 보이고 HIAA1 장비 같은 경우에는 더 추가 수주가 될 것인지는 의문에 있습니다
한: 이런 걸 보면 앞으로 내년 내후 연도에는 구멍을 뚫은 스마트폰이 훨씬 더 많아질 거라고 볼 수 있는 거죠?
이: 네 그렇습니다
한: 올해 나온 갤럭시S10, 노트 10은 어쨌든 그전에 HIAA 공정을 한 거고, 내년에 나올 제품들은 말씀하신 대로 경제성을 높인 HIAA1 기술로 만들게 될 텐데, 그 후속도 있습니까? HIAA 2, HIAA 3, HIAA4
이: 보통 1이라는 네이밍이 붙었기 때문에 후속도 당연히 준비되고 있고 그래서 HIAA2 장비가 그래도 좀 빠른 속도로 개발이 진척이 되는 것으로 파악되고 있습니다.
한: HIAA2는 뭐가 바뀌는데요?
이: HIAA1장비는 생산공정에 도움을 주는 업그레이드하는 보완 장비라면 HIAA2는 폼팩터를 한: 개념이 바뀐다
이: 그렇습니다 구멍을 뚫되 지금은 구멍이 화면이 안 나오는 구멍을 뚫는데 그거는 구멍을 뚫긴 뚫는 데 아주 미세하게 뚫어서 화면도 보이면서 그러면서.
한: 촬영할 때는 카메라로 할 수 있고.
이: 예. 맞습니다. 그걸 보통 UDC(Under Display Camera) 라고 표현하는 그 기술용으로 개발되고 있습니다.
한: UDC라고 하면은 디스플레이 밑에 카메라를 숨겨놓고 평소에는 디스플레이로 쓰다가 화면이 다 나오다가 카메라를 찍을 때만 그 영역만 동그랗게 카메라 렌즈가 보일 수 있게 한다는 거죠? 그 위에만 투명 디스플레이 같은 걸로 되는 거죠?
이: 맞습니다 고 부분이 투명 디스플레이가 되는 거고. 그 투명 디스플레이가 되더라도 투과율을 그러니까 카메라 렌즈의 빛이 더 많이 들어올 수 있게끔 하려고 아주 미세한 구멍을 뚫으려고 하고 있고 그 장비가 HIAA2 장비로 콘셉트로 개발되고 있습니다.
한: 그러면 언제가 될지 모르겠지만 1년은 빠를 것 같고 한 2년 3년 뒤에는 아무튼 전면이 완전 디스플레이고 카메라 사진 찍을 때만 셀카를 찍을 때만 거기만 카메라가 되게 바뀐다는 거죠?
이: 그렇습니다
한: 지금 지문인식도 화면 안으로 들어갔잖아요? 정말 풀 화면이 되겠군요.
이: 그렇습니다.
한: 알겠습니다. 별다른 내용은 없죠?
이: 다른 내용은 더...
한: 근데 그 언더 디스플레이 카메라는 쉽지 않을 것 같은데요?
이: 쉽지 않습니다. 실제로 쉽지 않고 그러나 현재 개발되는 방향성, 로드맵은 그렇게 가려고 하고 있고 개발도 어느 정도 성과가 나고 있는 것으로 지금 전해지고 있습니다.
한: 다음번에 취재가 되면 HIAA2에 대해서 면밀하게 어떤 회사들이 있고 장비뿐만 아니라 재료 쪽에도 바뀌는 게 있거나 그 위에 붙는 소재 같은 거 이런 서플레이 체인을 전체적으로 훑고, 물론 전체적으로 확정이 안 될 수도 있겠지만 그런 게 조금 나오면은 기사로 먼저 전해줄 수 있으면 좋겠네요.
이: 노력해보겠습니다.
한: 아무튼 이종준 기자 모시고 디스플레이 이야기해보았습니다. 감사합니다.