최태원 "차세대 제품 치열하게 고민해야…6세대 HBM 조기 상용화"

최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM) 생산 현장을 찾았다. 인공지능(AI) 밸류체인 구축에 힘을 싣겠다는 행보로 해석된다.

SK그룹에 따르면 5일 최 회장은 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 찾아 SK하이닉스 곽노정 대표 등 주요 경영진과 함께 고대역폭메모리(HBM) 생산 라인을 둘러보고, AI 메모리 분야 사업 현황을 점검했다.

최 회장이 살펴본 HBM 생산 라인은 최첨단 후공정 설비가 구축된 생산 시설이다. SK하이닉스는 이곳에서 지난 3월부터 5세대 HBM(HBM3E) 8단 제품을 양산하고 있다. HBM3E 12단 제품은 올해 3분기 양산해 4분기부터 고객에게 공급한다는 계획이다. 6세대 HBM(HBM4)은 내년 하반기 양산을 목표로 개발에 매진하고 있다.

최 회장은 HBM 생산 라인을 점검한 뒤 SK하이닉스 주요 경영진과 AI 시대 D램, 낸드 기술, 포스트(Post) HBM을 이끌어나갈 미래 사업에 대해 논의했다. 최 회장은 최근 글로벌 주식 시장 변동성으로 제기되는 AI 거품론에 대해 “AI는 거스를 수 없는 대세이고 위기에서 기회를 포착한 기업만이 살아남아 기술을 선도할 수 있다"며 "어려울 때 일수록 흔들림 없이 기술경쟁력 확보에 매진하고 차세대 제품에 대해 치열하게 고민해야 한다"라고 당부했다.

또 최 회장은 "최근 해외 빅테크들이 SK하이닉스의 HBM 기술 리더십에 많은 관심을 보이고 있다"라며, "이는 3만 2천명 SK하이닉스 구성원들의 끊임없는 도전과 노력의 성과인 동시에 우리 스스로에 대한 믿음 덕분이라고 생각한다"고 격려했다. 이어 “내년에 6세대 HBM(HBM4) 조기 상용화 하여 대한민국의 AI 반도체 리더십을 지켜며 국가 경제에 기여해 나가자”고 강조했다.

최 회장은 1월 SK하이닉스 이천캠퍼스 현장 경영에 나선 이후, 글로벌 빅테크 CEO들과의 연쇄 회동 등을 통해 AI 반도체 리더십 강화 및 글로벌 협력 네트워크 구축을 위해 직접 뛰고 있다.

최 회장은 지난 4월 미국 앤비디아 본사에서 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만나 글로벌 AI 동맹 구축 방안을, 6월에는 대만을 찾아 웨이저자 TSMC 회장과 양사간 협력 방안을 논의했다. 이어 지난 6월 말부터 약 2주간 미국에 머물며 오픈AI, 마이크로소프트(MS), 아마존, 인텔 등 美 주요 빅테크 CEO와 연이어 회동하며, SK와 AI 및 반도체 파트너십을 공고히 하기 위한 방안을 논의했다.

SK 관계자는 "최 회장은 SK의 AI 밸류체인 구축을 위해 국내외를 넘나들며 전략 방향 등을 직접 챙기고 있다"라며 "SK는 HBM, 퍼스널 AI 어시스턴트 등 현재 주력하고 있는 AI 분야에 더해 AI 데이터센터 구축 등 AI 토털 솔루션(Total Solution)을 제공하는 기업으로 성장할 수 있도록 역량을 집중할 것"라고 말했다.

디일렉=노태민 기자 tmnoh@bestwatersport.com
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