비에이치 53% 매출 급증...국내외 PCB 2분기 실적 '훈풍'
대만 난야도 41% 껑충...3분기도 AI PC·스마트폰에 기대
2024-08-06 이기종 기자
국내외 주요 반도체 기판 업체 2분기 실적이 개선세를 보였다. 일본 신코덴키와 대만 유니마이크론, 국내 삼성전기와 LG이노텍의 관련 사업부, 대덕전자, 그리고 연성회로기판(FPCB) 업체 비에이치 매출이 전년 동기보다 늘었다. 3분기에는 인공지능(AI) PC와 스마트폰 신제품 출시 등이 호재로 꼽힌다.
6일 업계에 따르면 일본 이비덴은 지난 4~6월 매출이 전년 동기보다 7% 줄어든 882억엔(약 8325억원)을 기록했지만, 영업이익이 113억엔(약 1066억원)으로 같은 기간 38% 늘었다. 이비덴은 신코덴키와 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 등 전세계 하이엔드 반도체 기판 시장을 이끌고 있다. 신코덴키의 4~6월 매출은 534억엔(약 5038억원)으로, 전년 동기보다 9% 늘었다. 영업이익(73억엔)은 2배로 뛰었다.
대만 유니마이크론의 2분기 매출은 전년 동기보다 11% 늘어난 279억대만달러(약 1조1653억원)다. 다만, 영업이익(9억대만달러)은 같은 기간 62% 줄었다. 유니마이크론 2분기 매출에서는 반도체 기판 비중이 61%로 가장 높다. 다음은 △고밀도상호연결(HDI) 24% △인쇄회로기판(PCB) 11% △FPCB 3% 순이다. 응용처 기준으로는 △컴퓨터 59% △통신 25% △소비가전 11% △자동차 5% 순으로 많다.
대만 난야의 2분기 매출(99억대만달러)은 41% 늘었고, 영업손실은 줄었다. 난야는 2분기 출하량이 전년 동기보다 20% 이상 늘었고, 평균판매가격도 10% 이상 상승했다고 밝혔다. 난야는 하반기에 계획대로 2세대 10나노급(1B) 8Gb DDR4와 16Gb DDR5 출하가 목표라고 밝혔다.
오스트리아 AT&S의 4~6월 매출은 전년 동기보다 3% 줄어든 3억4935만유로(약 5245억원)를 기록했다. 매출 감소에 대해 AT&S는 PCB와 반도체 기판 부문의 가격 압박 영향이라고 설명했다. 영업손익도 813만유로(약 122억원) 손실로 적자전환했다. AT&S는 "PCB 시장이 예상대로 회복되고 있지만, 속도가 더디다"면서 "하반기로 갈수록 안정될 것"이라고 전망했다.
삼성전기의 패키지솔루션사업부 매출은 전년 동기보다 14% 늘어난 4991억원, LG이노텍의 기판소재사업부 매출은 같은 기간 13% 늘어난 3782억원이었다.
삼성전기는 2분기 실적에 대해 모바일과 서버용 등 하이엔드 기판 수요가 늘었다고 설명했다. BGA는 ARM 프로세서와 스마트폰 AP, 메모리용 기판 공급이 늘었고, FC-BGA는 서버와 전장용 기판 중심으로 공급이 늘었다. 삼성전기는 3분기 BGA서 신규 AI PC와 스마트폰 출시 영향으로 수요가 늘어날 것이라고 기대했다. ARM 프로세서용과 메모리용 등 수요가 증가되는 제품 공급을 늘릴 예정이다. 삼성전기는 FC-BGA의 경우, 대면적과 고다층 기판 수요 성장세가 이어질 것으로 예상했고, 해외 주요 거래선향 서버·네트워크용 공급을 늘리겠다고 밝혔다.
LG이노텍은 2분기 실적에 대해 스마트폰 수요 개선으로 반도체 기판 매출이 늘었고, 디스플레이 제품군은 공급이 확대됐다고 설명했다. 반도체 기판은 무선주파수(RF)-시스템인패키지(SiP), 안테나인패키지(AiP), 플립칩(FC)-칩스케일패키지(CSP), FC-BGA, 그리고 디스플레이 제품군은 CoF(Chip on Film)와 포토마스크 등을 말한다. LG이노텍은 3분기 실적에 대해 모바일 신제품 공급 효과로 반도체 기판 성장세가 이어지고, 디스플레이 제품군 수요는 약세가 예상된다고 밝혔다. 모바일 신제품은 애플 아이폰16 시리즈를 가리킨다.
비에이치 2분기 매출은 전년 동기보다 53% 뛴 4685억원이다. 영업이익(313억원)은 같은 기간 3배 이상 늘었다. 대덕전자 2분기 매출은 8% 상승한 2382억원이다. 영업이익(109억원)은 2배 수준으로 늘었다. 비에이치는 애플 아이폰에 적용되는 경연성회로기판(RFPCB)을 공급한다. 2분기 애플의 아이폰 할인판매로 아이폰 판매량이 회복됐다. 비에이치는 삼성전자 폴더블폰용 부품도 공급한다. 대덕전자는 매출 비중 절반 이상인 메모리용 반도체 기판, 그리고 30% 이상 비중인 비메모리용 반도체 기판 매출이 전년 동기보다 늘었다. 20% 내외 비중인 FC-BGA 매출은 줄어든 것으로 보인다.
하반기에는 AI PC와 AI 스마트폰 신제품 출시 등이 기대요인이다.
난야는 3분기 DRAM 시장에 대해 "하반기에는 HBM과 DDR5 모멘텀이 시장 회복을 지원할 것"이라고 전망했다. AI PC와 AI 스마트폰은 새로운 DRAM 수요를 이끌 수 있다. 난야는 주요 업체가 HBM 생산능력 확대에 초점을 맞추고 있고, 이는 DRAM 재고 조정에 도움이 될 수 있다고 전망했다. 클라우드 공급업체와 AI 인프라에 따른 설비투자 확대는 AI와 하이엔드 서버용 수요를 견인할 수 있다. 일반 PC 수요는 변화가 없고, AI PC가 에지 컴퓨팅과 DRAM 수요 확대를 이끌 것으로 기대됐다.
지난 6월 시장조사업체 프리스마크는 올해 분기별 전세계 PCB 시장이 △1분기 167억달러 △2분기 174억달러 △3분기 193억달러 △4분기 197억달러로 성장할 것이라고 전망한 바 있다. 연간 전망치는 전년비 5% 성장한 730억달러다. 연도별 전세계 PCB 시장 규모는 △2020년 652억달러 △2021년 809억달러 △2022년 817억달러 △2023년 695억달러 등이었다. 2020년 코로나19 확산으로 2021년 PCB 시장은 크게 성장했지만, 2022년에는 성장률이 둔화했고 2023년에는 15% 역성장했다.
디일렉=이기종 기자 gjgj@bestwatersport.com
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