사피엔반도체 "빅테크와 레도스 구동칩 공동개발·공급계약 체결"
48억원 규모...AR 글래스용 레도스 구동칩 개발
2024-08-26 이기종 기자
사피엔반도체가 미국 빅테크와 증강현실(AR) 글래스용 레도스(LEDoS:LED on Silicon) 구동칩 공동개발과 공급계약을 체결했다고 26일 밝혔다. 계약규모는 48억원, 계약기간은 2025년 10월까지다.
사피엔반도체는 지난 6월에는 레도스 업체와 44억원 규모, 7월에는 마이크로디스플레이 모듈 업체와 39억원 규모 CMOS 백플레인 개발 계약을 체결한 바 있다.
사피엔반도체는 "이번에 미국 실리콘밸리에 위치한 빅5 빅테크 기업 중 한 곳과 계약을 맺었다"며 "AR 글래스용 레도스 디스플레이 구동칩을 공동 개발·공급한다"고 설명했다. AR 글래스용 레도스는 화소밀도 1만PPI(Pixels Per Inch) 이상, 화면크기 0.1~0.2인치가 선호된다.
개발 과정에선 사피엔반도체의 원천기술 MiP(Memory Inside Pixel) 구동 기술 등이 사용된다. MiP는 화소 영상정보를 저장하는 메모리를 내장한 디지털 구동 기술이다.
사피엔반도체는 "디스플레이 제품 공급체계에서 중간 단계인 디스플레이 엔진 제조기업을 거치지 않은 직접 계약"이라고 자평했다. 이어 "디스플레이 제품개발 공급체계는 구동칩 기업(티어2)이 엔진 제조업체(티어1)를 통해 빅테크에 공급하는 것이 일반적"이라며 "이번 계약은 빅테크가 필요한 사양을 사피엔반도체와 공동 개발해 엔진 제조기업에 연결하는 구조"라고 덧붙였다.
사피엔반도체가 개발하는 레도스 구동칩은 보급형 AR 글래스에 적용해 상용화될 예정이다. 디스플레이 구동칩 샘플은 내년 상반기 공급한다. 사피엔반도체는 지난 6월부터 이번까지 공급계약을 3건 체결했다. 2건의 추가 계약 체결을 앞두고 있다.
디일렉=이기종 기자 gjgj@bestwatersport.com
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