SK하이닉스 "2~3년 내 메모리 컨트롤러에 칩렛 기술 상용화"

선단 공정은 TSMC, 레거시 공정은 타 파운드리 이용

2024-08-27 노태민 기자

SK하이닉스가 메모리 컨트롤러에 '칩렛' 기술을 적용한다. 파운드리 선단 공정 비용 증가에 대응하기 위해서다. 문기일 SK하이스 부사장은 26일 한양대학교 서울캠퍼스 한양종합기술연구원(HIT)에서 열린 제3회 스마트 세미컨덕터 아카데미(SAA)에서 "SK하이닉스는 메모리 컨트롤러를 설계해 TSMC에서 반도체 생산을 진행하고 있다"며 "향후, 칩렛 기술을 적용해 선단 공정이 필요한 영역은 선단 공정을 적용하고, 이외의 영역은 레거시 공정을 적용해 생산할 계획"이라고 설명했다. 이어 "사내에서 이 칩들을 연결하는 기술을 개발하고 있다"고 덧붙였다. SK하이닉스는 TSMC 선단 공정을 이용해 메모리 컨트롤러를 생산 중이다. SK하이닉스 내부에서 설계한 뒤, 생산을 TSMC 외주를 맡기는 방식이다. 이후 패키징은 SK하이닉스 내부에서 진행한다. 디자인서비스는 GUC 등 기업에 맡기고 있다. 문 부사장은 "2~3년 내 (D램이나 낸드) 컨트롤러에 칩렛 기술이 적용될 것"이라고 귀띔했다. SK하이닉스가 메모리 컨트롤러에 칩렛 기술 적용하려는 것은 파운드리 선단 공정 비용 증가에 대응하기 위해서다. 문 부사장은 "예를 들어 (반도체에서) A, B, C의 기능이 있다면, 이 기능들을 각각의 반도체로 쪼개 만들고 이어 붙이면, 하나의 칩에 집적해서 만들던 것과 동일한 성능과 기능을 낼 수 있다"고 강조했다. 선단 공정이 필요한 A 칩의 경우, TSMC 7nm 공정 등을 이용해 생산하고, 레거시 공정을 이용해도 되는 B, C 칩의 경우 TSMC 레거시 공정이나 타 파운드리를 이용하는 투트랙 방식을 운용하겠다는 얘기다. 이를 통해 상당한 비용 절감을 이뤄낼 수 있을 것으로 예상된다. SK하이닉스는 모자이크(MOSAIC)라는 브랜드명으로 칩렛 기술을 개발 중이다. 지난해 1월 상표를 출원하기도 했다. 또 유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스(UCIe)에 가입해 칩렛 생태계 구축에 힘쓰고 있다. SSA는 한양대 LINC3.0사업단, 인하대 LINC3.0사업단, 포스텍LINC3.0사업단이 공동 주최한 행사다. 반도체 현직자부터 대학원생, 대학생을 대상으로 열렸다. 26일부터 사흘간 개최되며, SK하이닉스, 앰코, LG화학, 스태스칩팩 등 기업이 자사 기술과 업계 기술 동향 등을 발표한다. 앰코, 스태스칩팩 등 기업은 HR 리크루팅 부스도 함께 운영한다.

디일렉=노태민 기자 tmnoh@bestwatersport.com
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