정철동 LGD 사장 "광저우 LCD 공장, 매각 절차 진행 중“
정철동 사장, 4일 KPCA쇼 환영리셉션 후 짧게 답해
최시돈 KPCA 협회장 "PCB·패키징 성장 기회 만들겠다"
2024-09-04 이기종 기자
정철동 LG디스플레이 사장이 '광저우 공장은 어떻게 되고 있느냐'는 취재진 질문에 "결정되면 언론에 알리겠다"고 짧게 답했다. LG디스플레이는 지난달 1일 중국 광저우 액정표시장치(LCD) 공장 지분 매각 우선협상대상자로 CSOT를 선정하고, 배타적 협상을 진행한다고 밝힌 바 있다.
정 사장은 4일 인천 송도에서 열린 KPCA(한국PCB및반도체패키징산업협회)쇼 환영리셉션 후 이처럼 말했다. 정 사장은 KPCA쇼 공로상을 받았다. 수상배경을 취재진이 묻자 "전임 협회장으로서 받은 것"이라고 답했다. 정철동 사장은 지난해 12월 LG이노텍 사장에서 LG디스플레이 사장으로 자리를 옮기면서 8대 KPCA 협회장에서 중도 하차한 바 있다.
KPCA쇼 환영리셉션에서 정 사장은 "21번째 행사(KPCA쇼)를 성대하게 준비해서 감사하다"며 "남은 기간 잘 치러서 (KPCA쇼가) 좋은 행사로 자리잡고 내년에도 더 발전했으면 한다"고 말했다. 정 사장은 "제가 (KPCA) 협회장을 역임했지만 잘못한 것이 많다"며 "최시돈 협회장이 더 잘할 것이라고 믿는다"고 덧붙였다.
정 사장이 지난해 12월 KPCA 협회장에서 중도하차한 뒤 최시돈 당시 심텍 대표가 9대 KPCA 협회장에 취임했다. 정 사장 중도 하차로 최시돈 협회장 임기는 모두 4년이다. 전 협회장 잔여임기 1년(2024년 3월~2025년 3월)이 차기 협회장 임기 3년(2025년 3월~2028년 3월)에 추가됐다.
최시돈 협회장은 KPCA쇼 개막식에서 "최근 미국과 중국, 대만, 일본 등 글로벌 반도체 산업 경쟁이 심화되고, 우리 정부도 반도체 산업을 집중 육성 중"이라며 "우리나라 반도체 산업 공급망 경쟁력 강화를 위해 반도체 기판과 패키징 중요성도 부각됐다"고 밝혔다. 이어 "PCB와 반도체 패키징 업계 발전을 위한 소통·협력 필요성이 커졌다"며 "KPCA쇼는 우리 업계가 나아갈 방향을 모색하는 자리가 될 것"이라고 기대했다.
이날 최영식 비에이치 대표와 최행철 스태츠칩팩코리아 상무, 조동현 오알켐 상무, 김인욱 두산전자 전무, 이진환 심텍 본부장 등이 산업통상자원부 장관상을 받았다. 최영식 비에이치 대표는 전기차 배터리 성능과 안정성을 확보할 수 있는 PCB 기술을 구현한 공로를 인정받았다. 최 대표는 2500mm 장축 연성회로기판(FPCB)를 개발해 전기차 제조비용을 낮추고 에너지 밀집도를 높이는데 기여했다.
삼성전기와 LG이노텍 등은 KPCA쇼에서 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)와 글래스 코어 기판을 나란히 전시했다. 글래스 코어 기판은 기판 코어에 글래스 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 손실을 개선할 수 있다.
삼성전기가 이번에 전시한 인공지능(AI)·서버용 FC-BGA는 제품 크기(면적)가 일반 FC-BGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상이다. 삼성전기는 스마트폰 AP용 FC-칩스케일패키지(CSP)와 메모리용 울트라신(UT)-CSP, AI 노트북용 박형 UTC(Ultra Thin Core) 기판, 수동소자 내장기술을 통해 반도체 성능을 높인 임베디드 기판 등을 소개헀다.
LG이노텍은 FC-BGA 내부 구조를 3D로 확대 구현한 모형을 통해, 관람객이 고다층∙고집적 구조적 특징을 직접 눈으로 확인할 수 있도록 했다. FC-BGA 특징 중 하나인 대면적 기판 구현 핵심 기술도 소개됐다. 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술이 대표적이다. LG이노텍은 코어층 소재 구성을 다양화한 MLC 기술로 신호 효율을 높였다고 설명했다.
KPCA쇼 개막식에는 최시돈 협회장과 정철동 LG디스플레이 사장, 이경환 비에이치 회장, 민동욱 엠씨넥스 대표, 정해권 인천시의회 의장, 하병필 인천시 행정부시장 등이 참석했다.
디일렉=이기종 기자 gjgj@bestwatersport.com
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