롯데에머-이수페타시스, AI 네트워크용 동박 공급 MOU 체결
"네트워크 기판 개발과 원자재 공급 협력관계 구축"
2024-09-23 이기종 기자
롯데에너지머티리얼즈와 이수페타시스가 인공지능(AI)과 네트워크 인쇄회로기판(PCB)용 초극저조도 동박 공급 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다. MOU는 지난 20일 서울 잠실 롯데월드타워에서 체결했다.
두 업체는 이번 협약 이후 AI 가속기와 서버 등에 적용하는 고성능, 고다층 기판용 초극저조도 동박 개발 협력과 안정적 원자재 공급 등 전략적 협력관계를 구축한다.
고속 데이터 전송이 필요한 AI 가속기와 서버, 라우터 등 장비 기술 난도가 높아지면서 고성능과 고다층 PCB 수요가 늘고 있다. 신호 손실이 적고 나노 표면처리 기술이 접목된 초극저조도 동박 등 소재 중요성도 커졌다.
김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표는 "국내 유일 네트워크 기판업체인 이수페타시스와, 국내 유일 회로박업체인 당사가 협업해 고부가가치품을 생산·공급하는 것이 MOU 핵심"이라며 "전략 협력관계를 통해 네트워크 기판 시장에서 경쟁력을 강화하고 공급망 체계를 공고히 해서 고객사가 빅테크 기업에 제품 공급을 확대하도록 지원하겠다"고 밝혔다.
디일렉=이기종 기자 gjgj@bestwatersport.com
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