[Y인사이트] 알파솔루션즈, 삼성서 TSMC 등 다양한 파운드리로 IP 적용 확대

올해 매출 30억 돌파...2-3년 후 기업공개 추진

2024-10-17     신일범 프로

알파솔루션즈는 고속 데이터 통신을 가능하게 하는 인터페이스 전문 설계자산(IP)기업이다. 척박한 국내 반도체 IP 생태계에서 차별화한 기술로 시장을 공략하고 있다. 특히 △HDMI·디스플레이 포트 △차량용 저전압차등신호처리(LVDS) △모바일 고속통신 인터페이스(MIPI) △Low-Power 아날로그 기술 등에서 두각을 나타내고 있다.

알파솔루션즈는 올해 매출 30억원을 돌파하며 지난해 대비 큰 폭의 성장을 기록할 전망이다. 김욱 대표는 “인터페이스 IP를 중심으로 박스 투 박스(Box-to-Box), 칩 투 칩(Chip-to-Chip), 다이 투 다이(Die-to-Die) 분야에서 다양한 제품군 확장과 실리콘밸리 AI와 HPC 기업들과의 협업이 고속 성장의 주요 요인”이라고 밝혔다.

알파솔루션즈는 올해 TSMC와 비밀유지협약(NDA)를 체결하며, TSMC 라인에서 IP 개발과 적용을 추진하고 있다. 김 대표는 TSMC를 무협지의 중원에 비유하며, 고수들과 경쟁하기보다는 니치 마켓을 공략하는 전략을 택하고 있다고 설명했다. 삼성 파운드리에 집중되어 있던 IP를 TSMC를 비롯한 다양한 파운드리에 적용할 수 있도록 지속적으로 확장해나갈 계획이다.

김 대표는 아날로그 IP 사업에서 AI 및 HPC 시장의 핵심 과제인 전력 효율성을 높이기 위한 기술 개발에 집중하고 있다고 밝혔다. “파워를 줄이기 위해 전압을 낮추는 기술을 연구 중”이라며 “이 과정에서 전력 소모를 획기적으로 줄이는 성과를 확인했다”고 덧붙였다. 또한 HBM을 대체할 수 있는 저비용 메모리 솔루션을 개발 중이며, 미국 회사와의 협업을 통해 이를 구체화하고 있다.

알파솔루션즈는 향후 2~3년 내 상장을 목표로 하고 있다. 이를 위해 기술력 강화와 인재 채용에 집중할 예정이다. 김 대표는 현재 약 20억원의 자금을 조달할 계획이라며 내년도 매출을 최소 50% 이상 증가시키겠다고 밝혔다.

알파솔루션즈는 미래 성장을 대비해 조만간 사명도 변경한다. 김 대표는 “사명 변경은 회사의 글로벌 시장 확대와 새로운 기술 개발을 위한 전략적 움직임”이라며 “포링스(4Lynx)라는 새로운 사명은 연결, 4개 면을 가진 반도체 칩, 실리콘의 4개의 밴드갭 등 반도체 설계에서 핵심 역할을 하는 중요한 요소들을 상징한다”고 설명했다.

- 1년 만에 뵙는데요, 올해 매출이 작년보다 많이 늘었다고 들었습니다.

“예, 늘었습니다. 30억원 이상 될 것 같습니다.”

- 그러면 작년 대비 70~80% 정도 늘어나는 것 같은데 이유가 무엇인가요?

“작년에 재미있는 개념으로 BCD라고 말씀드렸었는데, 박스 투 박스(Box-to-Box), 칩 투 칩(Chip-to-Chip), 다이 투 다이(Die-to-Die) 등 각각의 분야에서 새로운 제품을 개발하고 새로운 고객을 발굴해 매출을 올렸습니다. 특히 실리콘밸리에 있는 몇몇 회사들과 IP 관련 매출을 발생시키고 여러 가지 협업을 확장하고 있는 단계입니다.

실리콘밸리의 AI HPC(Artificial Intelligence High Performance Computing) 분야를 선도하는 기업들이 무엇을 고민하고 있는지 들으면서, 그 고민을 해결하려면 어떤 아이템이 필요한지 알게 되었고 거기에 딱 맞는 IP가 없는 경우가 많다는 점도 확인했습니다. 이 과정에서 고수들의 품격을 배우는 기회가 되었고, 이를 통해 저희 회사도 발전해 나가고 있습니다.”

- 박스 투 박스는 HDMI(High-Definition Multimedia Interface)와 디스플레이 포트, 칩 투 칩은 LVDS(Low Voltage Differential Signaling)와 MIPI(Mobile Industry Processor Interface), 다이 투 다이는 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)에 관련된 IP 사업을 하신다고 설명하신 적이 있는데 크게 보면 인터페이스 IP를 전문으로 하는 회사로 이해할 수 있을 것 같습니다. 그런데 올해 사업 분야가 많이 는 것 같은데 그 이유는 무엇인가요?

“저희가 새로운 제품군을 확장하고 있는데요, 이를테면 A라는 그룹이 있습니다. 예전에는 단순히 아날로그라고 했지만, 인터페이스 IP를 다루면서 아날로그 IP에 대한 새로운 수요들이 생겨나고 있습니다. 특히 삼성의 첨단 공정, 예를 들어 산화물 같은 분야에서 아직 개발이 안 되었거나, 필요한 IP가 부족한 부분들이 있죠. 그래서 AI나 HPC를 수행하는 회사들을 대상으로 이러한 아날로그 IP들을 개발했습니다.

아날로그 분야에서 PLL(Phase-Locked Loop)이라든지, 칩을 구성하려면 기본적으로 여러 가지 필수적인 IP들이 요구됩니다. 여기서 중요한 것 중 하나는 로우 파워(Low Power)를 구현하는 것입니다. 이때 우리가 흔히 사용하는 공식 중 하나가 CV 제곱 공식입니다. 즉, 커패시턴스(C ; Capacitance)와 전압(V)의 제곱에 의해 파워가 결정된다는 것이죠.

예를 들어, 0에서 1로, 또는 1에서 0으로 전환할 때는 CV 제곱 만큼의 에너지가 필요합니다. 그래서 파워를 줄이는 것이 현재 가장 중요한 이슈입니다. 지금 최첨단 AI NPU나 GPU도 결국 파워 제한 때문에 더 이상의 발전이 어렵습니다. 그러면 파워를 줄이려면 어떻게 해야 할까요? C를 줄이든지, 아니면 V를 줄여야 합니다. 그런데 C를 줄이는 것보다는 V를 절반으로 줄이면 파워는 4분의 1로 감소합니다.

하지만 V를 줄이는 순간, 지금까지 경험하지 못한 새로운 문제들이 발생하기 시작합니다. 저희는 이러한 문제들을 연구하고 해결하면서 그 과정을 통해 매출도 일으키고 있으며, 앞으로도 이 부분을 더욱 확장해 나가려고 합니다.”

- 박스 투 박스, 칩 투 칩, 다이 투 다이, 그리고 아날로그 등 네 분야가 있는데, 각각의 매출 비중은 어느 정도 됩니까?

“비슷비슷한 상황입니다. 아직 가장 작은 분야는 다이 투 다이입니다. 이 다이 투 다이 기술은 미래를 내다보고 개발 중인데, 저희가 현재 다이 투 다이에서 UCIe뿐만 아니라 메모리 인터페이스도 개발하고 있습니다. 왜냐하면 칩렛 안에 들어가는 메모리가 점점 더 중요한 요소로 부각되고 있기 때문입니다.

HBM(High Bandwidth Memory)도 하나의 메모리 솔루션이지만, HBM은 기본적으로 매우 비싼 솔루션입니다. 그래서 저희는 HBM이 아닌, 훨씬 저렴하면서도 성능을 더 좋게 할 수 있는 메모리 솔루션을 개발하고 있습니다. 이와 관련해 미국의 한 회사와 협업을 진행하고 있습니다.”

- 라인업이 많이 바뀝니까? 선단 공정 쪽을 계속 개발해 나가시는 것인가요?

“선단 공정을 계속하고 있습니다. 저희가 삼성 파운드리를 주축으로 하고 있지만, TSMC나 다른 파운드리로도 확장해 나가고 있습니다. 다양한 공정으로 확장해 가면서 여러 가지 기술 개발을 진행 중입니다.”

- 작년에는 TSMC 얘기 안 하셨었던 것 같은데요?

“저희가 올해 TSMC와 NDA를 체결하고 작업을 하고 있습니다.”

- 그러면 알파솔루션즈의 IP가 TSMC 라인에서 돌아가고 있다는 얘기인가요?

“아직 준비하는 단계입니다.”

- ABCD 다 올라가게 되나요? 제일 먼저 가는 것은 뭔가요?

“지금은 저희가 제일 잘하는 HDMI를 하고 있습니다. 그쪽을 확장하고 있고요, 다른 쪽도 지금 준비하고 있습니다.”

- 일단은 알파솔루션즈에서 잘해왔던 것부터 먼저 들어가는 것이군요?

“그렇죠. 어떻게 보면 지명도도 있을 수 있고요. 예전에 말씀드렸듯이, 미국 실리콘밸리 기업들이 대부분 TSMC를 사용했습니다. 당시 130nm, 180nm 공정을 주로 썼죠.”

- TSMC에서도 선단 공정부터 들어가는 건가요?

“공개 방송에서 말씀드리긴 조심스럽지만, TSMC는 마치 무협지의 중원 같은 곳이에요. 중원에는 정말 뛰어난 고수들이 많이 모여 있지 않습니까? 그 고수들과 직접 경쟁하는 것은 매우 어려운 일입니다. 그래서 저희는 니치 마켓을 공략하는 것이 더 가능성이 있지 않을까 생각하고 있습니다.”

- TSMC를 중원이라고 말씀하시는 것을 들으니 한국 파운드리 산업계로 봤을 때는 다소 복잡한 생각이 드는군요.

“저희가 실력을 키우는 데는 주로 삼성 파운드리입니다. 제 생각에는 삼성 파운드리가 정말 많은 노력을 하고 있고, 지원도 많이 해주며 다양한 기회도 제공하고 있습니다. 삼성 파운드리도 잘하고 있고, TSMC도 마찬가지로 잘하고 있죠.

저희 IP 회사는 언제나 말씀드리지만, 이제는 로열티 비즈니스보다는 NRE(Non-Recurring Engineering) 비즈니스, 즉 개발 비즈니스로 점점 더 변화하고 있습니다. 한 번 라이선스를 하면 그때 그 수익이 나오는 구조이기입니다. 대기업에 팔든 소규모 회사에 팔든 가격은 같습니다. 그래서 가능한 한 많이 팔 수 있는 곳으로 가는 게 제일 좋은 전략이라고 생각하고 있습니다.”

- TSMC 라인에 알파솔르션즈의 HDMI IP가 올라가는 것은 언제이고 그로 인해 수익을 내는 것은 언제부터입니까?

“지금 말씀드리기는 곤란할 것 같습니다. 하지만 어차피 IP 회사의 목표는 멀티 파운드리 IP 회사가 되는 것이고, 저도 당연히 그렇게 하려고 생각하고 있습니다. 여러 가지 방법을 통해, 다양한 고객들을 통해 접근하고 있고, 이를 실현하기 위해 노력하고 있습니다.”

- 그런데 IP를 하는 회사들이 파운드리에 쭉 리스트업을 해놓으면, 칩 회사들이 실제로 와서, 원하는 IP를 선택해서 설계를 진행하는 것이죠? 그렇다면, 앞서 말씀하신 TSMC 같은 큰 회사에는 등록된 IP가 아주 다양하고 많을 텐데 어떻습니까?

“TSMC에서 주최하는 OIP(Open Innovation Platform)라는 이벤트가 있습니다. 이 자리에는 여러 회사가 모여서 다양한 IP를 논의하고, 각사의 로드맵을 공유합니다. 그런데 제가 종종 얘기하는 것이 있는데 사람들이 이런 포럼이나 이벤트에 왜 가는가 하는 점입니다. 경품이나 기념품을 받으러 가는 걸까요, 아니면 업체 정보나 로드맵을 들으러 가는 걸까요? 여러 이유가 있겠지만, 실리콘밸리의 많은 엔지니어들은 이 기회를 통해 친구들과 만나 ‘너네 회사는 잘 되고 있냐, 우리 회사는 어떠냐, 거기 자리 있냐, 월급은 얼마냐’ 같은 이야기를 나누면서 분위기를 파악하려고 가는 경우가 많은 것 같습니다.

특히 TSMC가 주최하는 이벤트는 실리콘밸리에서 반도체 설계와 관련된 사람들이 가장 많이 모이는 행사 중 하나입니다. 실리콘밸리 엔지니어들은 한국에 있는 엔지니어들보다 직업 안정성이 약한 편이라, 항상 정보를 교환하고 상황을 파악하려고 합니다. 그러려면 동종 업계의 친구를 만나야 하는데 이런 큰 이벤트에서는 다 모여 있으니 자연스럽게 만날 수 있죠. TSMC는 예전부터 이런 심포지엄을 많이 열어왔고, 이러한 이벤트가 매우 중요하다고 생각합니다.”

- 이번에 다녀오셨습니까?

“저는 다녀오지 않았는데요, 저희 현지 직원이 기회를 얻은 것으로 알고 있습니다.”

- 한국에서 TSMC랑 거래하는 IP 회사들이 꽤 있습니까?

“몇 군데 있는 것으로 알고 있습니다.”

- 있기는 있는데 많지는 않다는 말씀이군요, 알파솔루션즈는 OIP에 등재되어 있습니까?

“아닙니다. 아직 한참 멀었습니다.”

- 그러면 앞서 TSMC로 확장했다는 것은 무슨 의미인가요?

“TSMC와 NDA를 맺고 디자인을 할 수 있는, 그리고 개발을 할 수 있는 초기 단계에 들어갔다는 의미입니다. 이런 실적이 많이 쌓이면 OIP에 들어갈 수 있겠죠.”

- 지금은 단발성이라고 봐야 하는 건가요?

“네. 우선은 단발성으로 보시는 것이 맞습니다.”

- 단발성이지만, 계속 하다 보면 들어갈 수 있겠군요. IP 팔고 싶다고 아무나 들어갈 수 있는 것은 아니군요?

“왜냐하면, TSMC에서 일종의 혜택을 주는 것이니까요. 이 회사는 우리 TSMC가 인정하는 회사라는 인증서인 셈이죠. 삼성도 마찬가지로 삼성 파운드리에 IP 리스트가 있잖아요. 물론 거기에는 저희가 들어가 있지만, TSMC에도 들어가기 위해서 노력하고 있는 것이죠.”

- 정리하자면, TSMC 팹을 쓰는 어떤 고객사와 얘기를 해서 그쪽 팹으로 들어가는 것으로 봐야 하는 건가요?

“그렇습니다.”

- TSMC하고도 뭔가 교감이 있었던 것인가요?

“그렇죠. TSMC 허락 없이는 저희 고객사도 절대로 안 되죠.”

- TSMC 안에도 HDMI 인터페이스 IP가 있을 텐데 고객사에서는 알파솔루션즈 IP를 쓰고 싶다고 한 것이군요?

“예, 전략으로 가려고 한 것이죠.”

- 그 고객사는 어디입니까? 미국 회사입니까?

“한국 회사라고 볼 수 있는데, 미국 회사도 하나 더 같이 추진하는 부분이 있습니다. 둘 중 하나는 진행을 더 해봐야 알 수 있을 것 같습니다.”

- 말하자면 알파솔루션즈의 HDMI 인터페이스 관련 IP는 삼성 파운드리 공정에 맞춰서 설계되어 있는데 이제 TSMC 공정에도 적용될 수 있도록 수정(Modify)한다는 것이죠?

“그렇죠. 수정은 일차적으로 다 됐고 앞으로 계속 더 진행하려고 합니다.”

- 조만간 매출이 날 수도 있겠네요?

“그렇습니다. 기본적으로 IP 비즈니스는 기획하고 실행하는 데 약 2~3년 정도 걸립니다.”

- 삼성이 싫어하지 않을까요?

“삼성은 여러 가지로 저희에게 많은 지원을 해주고 있지만, 삼성은 그 자체로 에코시스템을 구축하는 회사입니다. 저희는 그 안에서 전 세계적으로 경쟁력 있는 제품을 만들어서 어디서든 사용할 수 있다는 점을 증명하는 것이 목표입니다. 또 그런 회사가 삼성 파운드리의 IP 벤더로 있다는 것이 삼성에게도 나쁘지 않을 것으로 생각합니다.”

- HPC와 AI에서의 4나노급 IP 및 설계 기술 개발 및 확장이 올해의 하이라이트라고 볼 수 있는데 어떤 내용입니까?

“우선, HPC와 AI에서 가장 중요한 것 중 하나는 파워와 열 관리(서멀 버짓)를 얼마나 효율적으로 하느냐입니다. 두 번째로 중요한 것은 그 안에서 성능을 어떻게 잘 설계할 것인가 하는 문제입니다. 이 두 가지는 밀접하게 관련되어 있죠. 첫 번째로, 반도체 회로에서 파워 소비는 연산 중에 0과 1을 전환할 때 CV 제곱 법칙이 적용됩니다. 여기서 C는 커패시턴스, 즉 정전 용량을 의미하고, 이는 배선이나 트랜지스터 내에서 발생합니다. V는 전압인데, 전원 전압을 낮추는 경향이 계속되고 있습니다. 예전에는 3.3볼트네서 1.8볼트, 1.2볼트, 1.0볼트, 그리고 0.8볼트, 0.7볼트까지 점점 더 낮아지고 있죠. 전압을 반으로 줄이면 전력 소모는 4분의 1로 감소합니다. 하지만 전압을 낮추면 그동안 겪지 못했던 여러 문제들이 발생하게 됩니다.

이 문제들은 회로 설계나 기능적 블록, 아키텍처 수준에서 해결해야 하는데, 대표적인 예로 비트코인 채굴기나 AI 가속기에서도 이런 회로 방식이 점점 더 많이 사용되고 있습니다. 예를 들어, 1980년대에는 트랜지스터가 그렇게 빠르지 않았기 때문에 많이 사용되던 기법이 다이나믹 로직이었는데, 오늘날 대부분의 전자제품에서는 스태틱 로직을 사용합니다. 하지만 전류를 줄이기 위해 다이나믹 로직을 다시 도입하거나 에너지를 재활용하는 방법 등을 고려하는 경우도 있습니다. 이러한 기법들을 사용하면 기존보다 전력 소모를 몇 배로 줄일 수 있는데, 저희도 시도해본 결과 몇 배나 줄어드는 것을 확인했습니다.”

- 그것이 아날로그 IP 사업에서의 핵심 중 하나이군요. 올해 하신 것이고요?

“네, 맞습니다. 올해 해당 프로젝트를 진행했고 매출도 발생했습니다. 그리고 이 기술을 더 확장하려고 노력 중입니다. 저희가 많은 연구를 했고, 그 과정에서 여러 문제점을 발견했지만, 이를 극복하는 방법도 개발했습니다. 현재 테이프아웃을 완료했고, 곧 실제 칩을 받을 예정입니다. 그 이후에는 더 해보고 싶은 새로운 시도들이 있는데, 하나의 패키지로 만들어 디자인 프레임워크로 사업화할 수 있을지 생각 중입니다.”

말하자면, 파워를 줄이는 사업을 고객과 협업해서 진행하고 있다는 것이군요.

“그렇습니다. 저희는 이 분야에서 많은 가능성을 발견했고, 이를 통해 앞으로 AI, 특히 HPC와 같은 전력을 많이 소모하는 분야에 적용할 수 있을 것으로 생각합니다. 하지만 이를 실현하려면 기존 회로와 아키텍처에 변화가 필요합니다. 저희는 1980년대부터 공부를 해왔기 때문에, 당시의 기법들과 최신 기술, 그리고 현재의 문제점을 잘 결합하여 적용하면 돌파구를 마련할 수 있을 것으로 보고 있습니다. 이를 통해 비즈니스 확장도 충분히 가능할 것으로 생각합니다.”

- 회사 소개 자료를 보면 아날로그 쪽에 HPC를 위한 로우 파워 로직 패밀리라고 되어 있는데 여러 가지 종류가 있나 보네요?

“그렇죠. 여러 가지 방법이 있습니다.”

- 이번에 그 프로젝트를 맡고서 스터디를 많이 하셨군요?

“예전부터 연구를 해왔고 그 성과들이 쌓여 이번에 잘 진행된 것이죠. 효과는 괜찮습니다. 현재 칩이 나오길 기다리고 있죠. 앞으로 저희가 이 기술로 로직 패밀리를 만들고 이것으로 설계하면 파워를 많이 줄일 수 있게 되는 것입니다. 이 기술에 관심이 있는 회사들도 꽤 있어서 사업 기회를 계속 엿보고 있습니다.

요즘에 주목받고 있는 기술 중 하나가 ADC(Analog-to-Digital Converter) 기반 SerDes(Serializer/Deserializer)입니다. 보통 100Gbps 이상의 속도에서는 ADC를 사용하는데, 기존에 아날로그 회로를 하나하나 설계하던 방식에서 벗어나 ADC와 DSP(Digital Signal Processing)를 결합해 구현합니다.

이때 디지털 부분에서 전력을 크게 줄일 기회가 있는데, 말씀드린 특정 로직 패밀리를 사용하면 전력 소비를 크게 줄일 수 있습니다. 사실, ADC 기반 서데스에 대해 논의된 지는 약 20년이 되었지만, 초기에는 아날로그 방식보다 전력 소모가 훨씬 컸기 때문에 사용하지 못했는데, 최근에는 선단 공정의 발전으로 인해 전력 효율이 아날로그 방식과 비슷한 수준으로 개선되었습니다.

이전의 아날로그 회로 방식에서는 설계 시 시뮬레이션하고 검증해야 할 요소가 많았지만, 디지털화가 이루어지면서 디지털 부분은 검증이 이미 완료되었기 때문에 아날로그 부분만 검증하면 되는 장점이 생겼습니다. 이 과정에서, 만약 CV 제곱에서 전압을 줄이면 전력 소모가 더욱 줄어들기 때문에 상당한 이점이 있다고 생각합니다. 다만, 이런 방식을 적용했을 때 나올 수 있는 단점들을 어떻게 구조적으로 해결할 것인지가 중요한 과제가 될 것입니다.”

- 전압을 그렇게 줄여도 제대로 작동하나 보죠?

“기존의 로직은 동작 전압을 약 0.4볼트까지 낮추면 수율이 떨어지기 시작합니다. 예를 들어, 100만 개의 게이트가 있는 트랜지스터가 있으면, 100만 개가 다 동작해야 하지 않습니까? 그런데 전압을 낮추면 100만 개가 아니라 1만 개가 동작하다가 나중에는 천 개만 동작하는 식으로 성능이 저하되는 문제가 발생합니다. 이러한 어려움이 있습니다.”

- 올해도 이제 거의 다 지나갔는데 내년, 내후년 계획에 대해서도 말씀해 주세요.

“작년에 계획했던 것보다는 올해 매출이 다소 적지만, 준비하고 있는 것들이 많이 있어서 내년에는 더 확대할 생각입니다.”

- 올해 70~80% 성장한 것도 엄청난 성장인데요.

“더 많이 해야 한다고 생각합니다. 훨씬 더 잘하는 회사들도 많으니까요. 회사에 젊은 엔지니어들이 많이 있어서, 이들의 역량이 성장할수록 더 좋은 제품이 나올 거라고 믿고 있습니다. 우리 엔지니어들이 짧은 시간 안에 많은 경험을 쌓고 설계를 진행하면서 실력이 빠르게 향상되고 있습니다. 실력이 늘어남에 따라 저희 매출도 함께 증가하지 않을까 기대하고 있습니다. 또한, 저희 같은 첨단 기술을 다루는 중소기업에 뛰어난 엔지니어들이 많이 찾아와 주었으면 하는 바람도 있습니다.”

- 상장을 해야 인재를 뽑기가 더 수월하다는 얘기가 있던데요?

“물론 저희도 상장을 목표로 준비하고 있습니다. 제가 다소 의아하게 생각하는 것이 있는데, 실리콘밸리의 경우에는 상장하기 전에 입사해서 스톡옵션을 받고 성공하려는 목표가 있는데 한국은 반대인 것 같습니다.”

- 상장 회사가 안정적이어서 그런 것 아닐까요?

“그렇게 생각하실 수 있지만, 상장 전에 해당 회사에 들어가서 큰 도약을 함께 이루는 것이 더 좋지 않을까 생각합니다. 상장을 목표로 하기 위해서는 저희가 설계 능력을 더욱 탄탄하게 다지고, 우수한 인재를 채용하는 것이 필요하다고 봅니다. 이렇게 준비한다면 충분히 상장에 성공할 수 있다고 생각합니다.”

- 언제쯤 상장할 목표입니까?

“저의 희망으로는 2~3년 뒤를 생각하고 있습니다.”

- 내년도 매출은 얼마 정도로 계획하고 있습니까?

“지금보다는 적어도 50% 이상은 올려야 되겠죠.”

- 자금 조달 계획은 없습니까?

“현재 준비하고 있습니다. 사실은 작년에 하려고 했는데 바빠서 못했습니다.”

- 얼마나 조달하셔야 합니까?

“20억 원 정도 조달하면 좋지 않을까 생각합니다.”

- 회사 이름을 바꾸신다고 들었습니다. 새 이름은 정해졌나요?

“포링스(4Lynx)로 하려고 합니다. 숫자 4와 Lynx를 결합한 이름입니다. Lynx는 재규어와 비슷한 외형을 가진 고양잇과 야생동물을 뜻합니다. 저희가 하는 비즈니스가 링크(link)와 연관이 있어서 이 이름을 선택했습니다. 숫자 4를 사용한 이유는 반도체 칩이 네 면을 가지고 있다는 점과 반도체에서 가장 중요한 핵심 재료인 실리콘이 네 개의 밴드 갭을 가지고 있다는 사실에 기반을 두고 있습니다. 이 네 개의 링크를 통해 모든 반도체 작동이 이루어지기 때문에, 이러한 개념을 바탕으로 포링스라는 이름을 생각했습니다.”

- 알파솔루션즈에서 포링스로 회사 이름을 바꾸시면 언제 등록하십니까?

“현재 준비하고 있어서 곧 등록하게 될 것 같습니다.”

대담 : 한주엽 전문기자
정리 : 손영준 에디터
촬영 편집 : 신일범 프로