HPSP, 예스티와 특허분쟁서 1차 판정승
특허심판원, HPSP 손들어줘...예스티 "불복"
2024-11-01 이기종 기자
HPSP가 예스티와 벌인 특허분쟁에서 1차 판정승을 거뒀다. 두 업체가 벌이고 있는 특허분쟁 최종 결론이 나오려면 아직 시간이 필요하지만, HPSP가 당장은 유리한 고지를 점했다. 바라던 결과를 얻지 못한 예스티는 불복하고 분쟁을 이어가겠다고 밝혔다.
31일 특허심판원은 예스티가 HPSP의 특허를 상대로 청구한 무효심판과, 소극적 권리범위확인심판에서 모두 HPSP의 손을 들어줬다. 무효심판은 상대 특허가 무효라고 주장하는 것이고, 소극적 권리범위확인심판은 상대 특허를 침해하지 않았다는 판단을 구할 때 활용하는 분쟁 수단이다.
특허심판원이 이번에 유효라고 결론(심결)을 내린 특허는 HPSP가 보유하고 있는 '반도체 기판 처리용 챔버 개폐장치'(등록번호:1553027)다. 해당 특허는 HPSP의 고압수소어닐링(HPA) 장비 제작에 사용된다. HPSP는 이 분야 독점 업체다. 예스티는 대항마로 부상한 후발주자다.
고압수소어닐링 장비는 반도체의 실리콘 산화물(SiO) 표면 결함을 고압수소·중수소로 치환해 특성을 개선할 때 사용한다. 이 장비는 주로 파운드리 선단 공정에 활용됐지만, 삼성전자와 SK하이닉스 등도 메모리 공정에 고압수소어닐링 공정을 확대할 계획이다.
HPSP는 예스티의 추격이 가시화되자 지난 2023년 8월 예스티를 상대로 서울중앙지방법원에 특허침해소송을 제기했다. 예스티는 반격 차원에서 HPSP의 '반도체 기판 처리용 챔버 개폐장치' 특허에 대해 2023년 10월 무효심판(1건), 2024년 1월 소극적 권리범위확인심판(3건)을 청구했다.
예스티는 지난 9월 소극적 권리범위확인심판 3건 중 2건의 청구범위를 축소했다. 해당 심판 2건에서 지난 1월에는 HPSP 특허의 청구항 1~9항 모두를 침해하지 않았다고 주장했지만, 지난 9월 2~9항에 대해선 청구를 취하했다. 청구항 1항에 대해서만 침해하지 않았다는 판단을 구하는 것으로 심판 청구범위를 좁혔다.
해당 특허는 청구항이 모두 9개다. 1항만 권리범위가 넓은 독립항이고, 2~9항은 권리범위가 상대적으로 좁은 종속항이다. 예스티는 청구항 1항이 분쟁의 핵심이라고 판단한 것으로 보인다.
이번 특허심판원 심결에 대해 HPSP와 예스티는 상반된 입장을 내놓았다.
HPSP는 "특허심판원이 (무효심판) 청구인(예스티) 패소 심결을 내려 HPSP 특허 원천성과 진보성, 유효성을 인정받았다"고 밝혔다. 소극적 권리범위확인심판에 대한 특허심판원 각하 심결에 대해 HPSP는 "예스티는 실시(적용)하려는 기술을 구체적으로 특정하지 못했기 때문에 특허심판원의 특허침해 여부 심리가 불가능했다"고 밝혔다. 이어 "전세계에서 HPSP가 유일하게 공급 중인 고압수소어닐링 장비와, 고압산화공정(HPO) 연구를 심화하고, 다른 가스를 활용한 HPA와 HPO 연구도 추진하겠다"고 덧붙였다.
예스티는 "무효심판 결론에 대해서는 특허법원에서 소송(심결취소소송)을 제기하겠다"고 밝혔다. 소극적 권리범위확인심판 각하에 대해선 "청구내용이 구체적이지 않다는 것이 각하 이유였다"며 "기술 노출을 다소 감수하더라도 청구내용을 구체화해서 소극적 권리범위확인심판을 다시 청구하겠다"고 말했다. 이어 "심판 과정에서 구체적 구성자료를 제출했기 때문에 11월 초 재청구가 가능하다"고 설명했다.
예스티가 이번 특허심판원 무효심판 심결에 대해 특허법원에 심결취소소송을 제기하겠다고 밝혔기 때문에 분쟁 결론이 나오려면 시간이 필요하다. 특허권 유무효에 대한 판단이 나와야 서울중앙지방법원에 계류 중인 특허침해소송이 재개될 수 있다.
예스티가 특허심판원에 HPSP를 상대로 분쟁을 제기한 특허는 5건 더 있다. 무효심판이 3건, 소극적 권리범위확인심판이 2건이다.
예스티는 2023년 12월과 2024년 2월, 5월 차례로 HPSP의 특허 '고압가스 열처리를 위한 방법 및 장치'(등록번호:0766303), '고압 기판 처리 장치'(등록번호:2614456), '고압 열처리 장치'(등록번호:2606703)에 대해 무효심판을 청구했다. 예스티가 2023년 12월 소극적 권리범위확인심판을 청구한 HPSP 특허 2건은 '고압가스 기반의 반도체기판 열처리를 위한 온도제어장치'(등록번호:1576057)와 '반도체 기판처리용 냉각장치'(등록번호:1576056) 등이다. HPSP가 예스티 특허를 상대로 특허심판원에 분쟁을 제기한 특허는 아직 없다.
디일렉=이기종 기자 gjgj@bestwatersport.com
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