국내 ASIC(주문형반도체) 디자인하우스 기업 에이직랜드가 대만 이지스테크놀로지와 손잡고 인공지능(AI) 서버칩을 공동 개발한다.
이지스는 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅 기술에 적합한 반도체 솔루션을 제공하는 회사다. 이번 협약으로 에이직랜드의 ASIC 칩 설계 전문성, TSMC의 첨단 공정 기술과 이지스의 ‘UCIe(Universal Chiplet Interconnect express)’, ‘저전력 더블 데이터 레이트 설계자산(LPDDR5 IP)’ 기술이 결합한다.
양사는 고성능 데이터센터 시장을 타겟으로 고도화된 칩렛 솔루션을 제공한다. ‘중앙처리장치(CPU) 칩’, ‘AI 칩’, ‘데이터 입출력 처리 회로(IO) 칩’, ‘IP 라이선스(UCIe, LPDDR5, PCIe 5세대·6세대)’, ‘첨단 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키징 개발’ 등 여러 핵심 기술 분야에서 협력한다.
에이직랜드 이종민 대표이사는 “앞으로도 글로벌 파트너사들과 협력을 강화하며, 반도체 첨단공정에 대응할 수 있는 독보적인 기술력을 선보일 것”이라고 말했다.