국내 반도체 설계 기업(팹리스) 세미파이브가 시놉시스와 협력해 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩렛 플랫폼을 개발한다. 시놉시스는 미국에 본사를 둔 반도체 설계 자동화(EDA) 기업이다.
4나노 공정 기술을 적용한 세미파이브의 컴퓨터 처리 장치(CPU) 칩렛에 시놉시스의 설계자산(IP) 솔루션을 사용할 계획이다. 유니버설칩렛인터페이스(UCIe) 컨트롤러, PHY(Physical Layer) IP 등이 탑재될 것으로 알려졌다. UCIe 컨트롤러는 칩렛 기반의 시스템 온 칩(SoC)이나 멀티다이 패키지에서 칩 간의 고속 데이터 전송과 상호 연결을 관리하는 컨트롤러다. PHY IP는 칩의 물리적 계층을 구현할 때 사용하는 IP다.
양사는 기존 칩렛 플랫폼과 비교해 ▲비용은 줄고 ▲성능은 개선되며 ▲개발은 쉬워질 것으로 기대했다. 소비전력·성능·칩면적(PPA) 등 다양한 고객 요구 사항에 충족하는 다목적 맞춤형 칩렛을 개발할 수 있을 것으로 전망했다.
조명현 세미파이브 대표는 “고객이 그 어느 때보다 빠르게 혁신적인 맞춤형 솔루션을 시장에 출시할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.
마이클 포스너 시놉시스 IP 제품 관리 부사장은 “멀티다이 설계 요구 사항을 안정적으로 충족하고 개발 노력을 가속화할 수 있을 것”이라고 말했다.