삼성전기, 독일 일렉트로니카서 MLCC·FCBGA 전시
장덕현 사장 참석...완성차·서버 부문 고객과 비전 공유
2025-11-12 이기종 기자
삼성전기가 독일에서 12~15일 열리는 '일렉트로니카(Electronica) 2024'에서 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩(FC)-볼그레이드어레이(BGA) 등을 전시한다고 12일 밝혔다.
일렉트로니카는 글로벌 전자부품 기업 3000곳 이상이 참가하고, 방문객이 8만명을 웃도는 세계 최대 전자부품 전시회다. 1964년부터 2년에 한 번씩 열리고 있다. 삼성전기는 2002년부터 참가했다.
삼성전기는 일렉트로니카에서 인공지능(AI)·서버용 MLCC와 FC-BGA, 전장용 MLCC와 카메라 모듈 등을 소개한다. 최근 AI와 서버 시장이 성장하고, 자동차 전동화로 MLCC 탑재량과 시장 수요가 늘고 있다. 전시 품목은 △IT용 소형·초고용량 MLCC △전장용 고신뢰성 MLCC △2.1D 패키지 기판 △임베디드 기판 △글래스 기판 △고성능 차량 카메라 모듈 등이다.
삼성전기는 주요 완성차 업체, 서버 부문 고객사 등과 AI·전장 제품 로드맵, 중장기 비전을 공유한다. 전시장에서 장덕현 삼성전기 사장은 스마트폰이 주도했던 시장이 전기차와 자율주행, 서버와 네트워크 중심으로 바뀌었고, 이 과정에서 부품과 소재가 중요해졌다는 점을 부각할 예정이다. 앞으로 비중이 커질 수 있는 휴머노이드와 우주항공, 에너지 부문의 부품과 소재 특성도 설명할 계획이다.
디일렉=이기종 기자 gjgj@bestwatersport.com
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