텔레칩스, “중저가 차량용 반도체 시장 집중 공략”

국내 차량용반도체 설계 전문 기업 텔레칩스가 다양한 포트폴리오를 기반으로 중저가 차량용 시장을 집중 공략한다. 미국 퀄컴, 대만 미디어텍이 이끄는 프리미엄 시장 사이에서 선택한 텔레칩스의 전략이다. 

 

이장규 텔레칩스 대표는 지난 15일 텔레칩스 본사(경기 성남시)에서 열린 기자간담회에서 “원가를 절감하는 쪽으로 사업을 진행 중”이라며 “글로벌 차량용 반도체 시장에서 텔레칩스는 ‘성능 좋은 가성비 칩’으로 충분히 매력적”이라고 자신했다. 

 

미래의 자동차는 스마트폰의 기능이 그대로 옮겨간 모습일 것으로 예상된다. 단순히 주행 정보(Information)를 전하던 계기판은 다양한 즐길거리(Entertainment)를 제공해 인포테인먼트(Infotainment)의 개념으로 나아간다. 기대는 ‘완전 자율주행’의 실현으로 증폭된다. 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)이 고도화되며, 훗날 운전자의 손이 100% 자유로운 시대가 기대된다.

 

텔레칩스는 다양한 포트폴리오의 내실을 다지며 본격 시장 개화를 준비하고 있다. 차량용 IVI(In-Vehicle Infotainment) 애플리케이션프로세서(AP)는 현재 ‘돌핀플러스’와 ‘돌핀3’를 주력으로, 다음달 ‘돌핀5’ 양산을 시작한다. 한 개의 칩으로 최대 5개의 디스플레이를 구동할 수 있다. 삼성 파운드리 8나노 공정 기반의 칩은 내년 5나노 공정 기반의 ‘돌핀7’으로 고도화될 예정이다. 이외에도 ▲신경망처리장치(NPU) 기반의 ADAS칩 ‘엔돌핀(N-Dolphin)’ ▲네트워크 게이트웨이 칩 ‘AXON’ 등을 보유 중이다.

 

이들 단일 칩을 고성능컴퓨팅(HPC)에 수렴하며 시스템인패키지(SiP) 형태로 판매할 계획이다. 칩과 AP 연산을 지원하는 더블데이레이트(DDR), 전력 관리 집적회로(PMIC) 등이 함께 자리한다. 

이 대표는 “SiP로 ‘핀투핀(Pin to Pin)’ 호환을 요구하는 고객사들이 많았다. 모듈 형태로 손쉽게 제품을 교체할 수 있다. 고객사 입장에서는 엔지니어 인건비 등이 줄어 경쟁적이며, 보다 나은 성능을 기대할 수 있는 것”이라며 “쉽지 않은 도전이지만 현재 개발을 진행 중이다. 2~3년 이후 매출에 반영될 것”이라고 내다봤다.

 

텔레칩스는 현재 국내 완성차업체(OEM)를 비롯해 해외 OEM들과 활발히 협력 중이다. 국내 고객사로는 현대차, 기아가 대표적이다. 포르쉐, 폭스바겐, 혼다 등의 해외 프리미엄 차량들의 선택을 받기도 했다. 

 

해외 진출은 지역 특성에 따라 ‘맞춤형’으로 공략한다. 태국, 베트남 등 오토바이 이용률이 높은 나라에서는 이에 탑재되는 반도체가 중심이 되는 전략이다. 현재 유럽, 일본, 중국에 위치한 지사는 향후 남북미와 인도에의 설립을 목표로 한다. 이 대표는 “고객의 요구사항으로 지사 설립을 고려하는 중”이라며 “사업 규모가 그만큼 확장되는 모습”이라고 강조했다.