티씨케이, 와이엠씨·와이컴 상대 SiC링 관련 특허소송 승소

4년 끌어온 다툼서 승리...디에스테크노와 소송은 진행 중

2025-11-22     이선행 기자
티씨케이
반도체 소재부품 기업 티씨케이가 와이엠씨·와이컴을 상대로 4년여간 끌어온 특허침해금지·손해배상청구 소송에서 승소했다고 22일 밝혔다.  실리콘카바이드링(SiC Ring)의 플라즈마를 잘 견디는 구조, SiC링 소재의 물성 향상에 관한 특허와 관련된 소송이다. SiC링은 반도체 식각 공정에서 웨이퍼를 고정하고 정전척을 보호하며, 플라즈마의 분포를 균일하게 하는 역할을 하는 고순도 재질의 소모품이다.  2020년 12월 티씨케이는 와이엠씨·와이컴이 SiC링 물성 관련 특허를 침해했다고 판단, 서울중앙지방법원에 특허침해금지·손해배상청구 등을 구하는 소를 제기했다. 2022년 초부터 와이엠씨·와이컴과 특허의 유효성에 대해 다퉈왔고, 티씨케이의 특허는 특허법원과 대법원 모두에서 유효하다는 판결을 받았다. 이번 특허침해금지·손해배상청구 소송에서도 승소하며, 와이엠씨·와이컴은 SiC링을 재생하는 생산하거나 판매할 수 없게 됐다. 티씨케이에 특허침해에 대한 손해배상도  해야 한다. 티씨케이는 2019년부터 디에스테크노를 상대로 SiC링 제조와 관련한 특허침해금지 소송도 진행 중이다. 티씨케이는 “디에스테크노와의 소송 결과도 유의미한 결과로 이어질 가능성이 매우 커졌다”며 “보유하고 있는 특허들에 대한 추가적인 권리 행사도 검토 중”이라고 말했다.