팹리스 반도체 업체 육성을 위한 1000억원 규모 펀드가 조성된다.

정부와 반도체 대기업은 24일 용산에서 열린 제12회 반도체의 날 행사에서 '시스템반도체 상생 펀드 출자 협약'을 맺었다. 지난 4월 정부가 발표한 시스템반도체 육성 전략의 일환이다. 정은승 삼성전자 사장, 이석희 SK하이닉스 사장, 성기홍 한국성장금융투자운용 사장, 손보익 실리콘웍스(LG 계열) 대표, 진교영 반도체산업협회장이 협약서에 서명했다.

2016년에 조성된 반도체 성장펀드는 소재, 부품, 장비, 칩 설계 등 전 분야를 아울렀다. 이번 펀드는 팹리스 전용이다.  중장기·대규모 투자 지원, 고위험군 투자 확대 등 국내 팹리스 기업이 글로벌 수준으로 성장할 수 있도록 지원한다.

성윤모 산업통상부 장관은 "종합 반도체 강국으로 성장하려면 시스템반도체 성장이 필수"라면서 "상생펀드 출자 협약이 우리 팹리스 기업에 대한 투자 확대를 불러일으켜 시스템반도체 강국 마중물 역할을 할 것으로 기대한다"고 말했다.

이날 반도체의 날 행사에선 산업 유공자 포상도 했다. 은탑산업훈장 1점, 동탑산업훈장 1점, 산업포장 2점, 대통령표창 3점, 국무총리표창 4점, 산업통상자원부 장관표장 38점이 수여됐다.

은탑산업훈장은 서인학 램리서치코리아 대표가 받았다. 반도체 장비 부품 국산화와 글로벌 시장 진출 기반을 마련한 공을 인정받았다. 램리서치는 지난달 경기도청과 연구개발(R&D) 시설을 한국으로 확대하는 양해각서를 체결한 바 있다. 초기 투자규모는 5000만 달러(약 600억)다. 

동탑산업훈장은 삼성전자 김민구 전무가 수상했다. 5G 모뎀칩 세계 최초 상용화에 대한 공로를 인정받았다. 산업포장은 이기화 SK하이닉스 상무, 박정권 지니틱스 대표이사가 수상했다. 대통령표창은 이윤종 DB하이텍 부사장, 박인철 한국과학기술원 교수, 김창열 SK실트론 상무가 받았다. 

국무총리표창은 최용하 코미코 대표, 이준우 오로스테크놀로지 대표, 김성일 세메스 상무, 정의훈 케이씨텍 부사장이 받았다.