메모리 최종 테스트 장비 핸들러 전문업체 테크윙이 사업 영역을 다각화한다.
8일 업계에 따르면 테크윙은 최근 고객사로부터 반도체 번인(Burn-in) 테스트용 챔버 첫 수주를 받았다. 소터 역시 수주를 받은 상태다. 소터는 내년 1분기까지 공급을 완료할 계획이다. 테크윙 관계자는 "내년 번인 테스트 사업 영역에서 150억원 안팎 신규 매출을 기대한다"면서 "고객사를 확보해 무난히 달성할 수 있다"고 말했다.
반도체 테스트는 크게 EDS(Electronical Die Sorting), 번인, 최종 테스트로 나뉜다. EDS는 웨이퍼 가공이 끝난 후 자르지 않은 상태로 전기 기능을 검사하는 공정이다. 번인 테스트는 고온 상태에서 칩이 잘 버티고 제대로 작동하는지 체크한다. 최종 테스트는 번인 테스트 후 패키지 상태에서 칩 전기 동작 여부를 검사하는 공정이다. 테크윙 주력 매출원은 최종 테스트 장비에서 양품과 불량품을 등급에 따라 자동 분류하는 테스트 핸들러다.
내년 1분기 내로 공급하는 신규 번인 테스트 소터는 검사가 완료된 칩을 수집하고 분류하는 역할을 한다. 핸들러와 기술 기반이 동일하다. 번인 챔버는 고온 테스트 환경을 만드는 장비다. 이 역시 수주를 받아둔 만큼 내년에 첫 공급이 이뤄질 것으로 보인다. 테크윙은 지난 달 비상장업체 트루텍에 전략적 지분 투자를 했다. 98억원을 들여 트루텍 주식 31만1796주(49.73%)를 취득했다. 트루텍 투자로 번인 테스트 분야 고객사를 확보한다는 전략을 세웠다. 트루텍은 번인 공정용 인터페이스 보드를 생산하는 업체다.
EDS 영역에선 프로브 카드를 움직이는 핸들러 '프로브스테이션'을 개발해 내년 하반기 시장 진입을 목표로 하고 있다.
테크윙 관계자는 "올해부터 내년까지 메모리 핸들러 외 다양한 매출원을 개발하는 시기로 잡고 있다"면서 "최종 테스트 핸들러에서 번인, EDS 영역으로 사업을 넓힐 계획"이라고 말했다.
올해 테크윙 실적은 작년 대비 감소할 것으로 전망되고 있다. 최대 고객사인 SK하이닉스가 투자를 줄이면서 적잖은 타격을 받은 것으로 추정된다. 그러나 내년에는 다시 성장할 수 있다는 긍정 전망을 내놓았다. 낸드플래시 시장이 빠르게 회복세를 보이고 있기 때문이다.
테크윙 관계자는 "도시바, 샌디스크가 내년 증설 계획을 갖고 있는데다 내년 D램 시장은 DDR4에서 DDR5로의 전환이 일어나면서 장비 교체와 부품 수요 증가가 기대된다"고 말했다.