주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2019.11.18 발행)
2019-11-18 디일렉
◎ 자오웨이궈, “세계화 막을 수 없어” “중국 반도체, 미국과 차이 커”
◎ 11조원 투자 예정 TSMC 새 패키지 공장, 환경평가 통과 ◎ SMIC 3분기 실적 가이던스보다 좋아 ◎ 화훙우시 300mm 팹, 일부 제품 수율 90% ◎ 롱시스, DDR3L 메모리 양산 ◎ 실리콘산업집단 IPO 성공 ◎ 삼성전자에도 반도체 검사 장비 공급한 RSIC, 200억원 투자 받아 << 디스플레이 >> ◎ 티엔마, 우한 6세대 OLED 2단계 투자용 1조원 대출 계약 체결 ◎ CSOT, 협력사 모임 개최 << 배터리ㆍ소재부품 >> ◎ 톈이리튬-CATL, 5년 간 리튬 공급 계약 체결 ◎ 대만 야교, 미국 케멧 인수...“매출 2배 되고 영업이익 80% 늘 것” ◎ 10월도 역성장, CATL과 BYD도 못 버텼다 ◎ BAK, 전기차 업체와 미수금 문제로 소송 중 << IT 일반 기타 >> ◎ 삼성의 중국 사업은 어디로 가나?