주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2019.11.25 발행)

2019-11-25     디일렉

디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.
 

<< 반도체 >> ◎ 마지막 엘피다 사장, 쯔광그룹 일본 지사장 되다 ◎ 총투자액 10조원 중국 대륙-대만 반도체 혁신 산업단지 기공식 ◎ UMC 희소식…삼성 주문 받아 ◎ 쯔광그룹, 2019년 반도체 기술 발명 특허 순위 20위 ◎ 중국 반도체 칩 재고 부족  ◎ 반도체 외주 패키지-테스트 시장 실적 호전 희망 보였다 ◎ 중국 반도체 설계 시장 현황...올해 시장 규모는 51조 5000억원   << 디스플레이 >> ◎ 이노룩스, 2조 7000억원 대만 회귀 투자…”5년 내 효과볼 것” ◎ 3분기 스마트폰 디스플레이…전년보다 출하감소, 선두업체에 집중 ◎ 3분기 TV용 LCD 패널 출하 면적, 중국 업체가 45% 차지 ◎ 세계 최대 OLEDs 생산능력 허페이씨야커지, 생산 시작   << 배터리ㆍ소재부품 >> ◎ CATL 협력사, 커다리 창업자와의 인터뷰  ◎ 궈쉬안, 9100억원 투자해 배터리 공장 더 짓는다 ◎ 상해은첩, 일본 테이진과 분리막 특허 라이선스 협력   << IT 일반 기타 >> ◎ 원카이푸 홀리텍 회장, 정보유출·단기매매 혐의 조사