퀄컴이 3일(현지시간) 미국 하와이 마우이섬에서 공개한 차세대 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP) 스냅드래곤 865, 765 시리즈는 각각 TSMC와 삼성전자가 생산하는 것으로 확인됐다.
키스 크레신 퀄컴 제품관리 담당 수석 부사장은 이날 행사장에서 "칩 파운드리 생산은 어디서 하느냐"는 국내 기자 질문에 "865는 TSMC가, 765 시리즈는 삼성전자가 생산한다"고 밝혔다. 제조 공정은 7나노다.
TSMC가 생산하는 스냅드래곤 865는 롱텀에벌루션(LTE) 모뎀 기능 만이 통합된 프리미엄 AP다. 최고 사양 퀄컴 5G 모뎀칩 솔루션 X55와 투칩 형태로 프리미엄 스마트폰에 탑재될 것으로 전망된다. 삼성전자가 생산하는 스냅드래곤 765, 765G는 5G 모뎀칩 X52가 AP 칩(Die) 하나에 통합된 원칩이다. 765G는 게임에 특화된 성능을 제공한다. 이날 퀄컴은 스냅드래곤 765와 865 칩 실물을 공개했다. 5G 모뎀 기능을 포함하지 않은 865 칩이 면적은 더 넓었다.
퀄컴은 10나노 공정까지 삼성전자 파운드리를 활용해 칩을 생산했다. 그러나 지난해 첫 7나노 제품은 TSMC에 맡겼다. 현재 주요 스마트폰 대부분에 탑재되고 있는 스냅드래곤 855 모델이 TSMC 7나노 공장에서 생산된 것이다. 올해 삼성전자 파운드리사업부는 퀄컴과 거래를 재개했으나 프리미엄 칩은 여전히 TSMC가 생산한다는 점에서 대형 고객사 확보에 보다 적극적으로 나서야 한다는 평가가 나온다.