인텔이 5세대(5G) 이동통신을 위한 시스템온칩(SoC), 주문형반도체(ASIC), 랜카드 3종을 선보인다고 25일 밝혔다. 2세대 제온 스케일러블 프로세서 신제품도 공개했다.

5G 기지국용 SoC '아톰 P5900'은 첫 10나노 공정으로 만들어졌다. 고효율 가상 컴퓨팅 환경, 초저지연, 가속화된 처리량, 로드 밸런싱을 제공한다. 고성능 5G 기지국에 필요한 기능을 제공한다. 예상보다 1년 앞당겨 선보였다.

인텔은 5G 네트워크 가속기 주문형반도체(ASIC) '다이아몬드 메사'도 선보였다. 프로그래머블반도체(FPGA)와 중앙처리장치(CPU) 사이의 빈틈을 공략하기 위한 제품이다. ASIC은 FPGA처럼 완전한 프로그래밍이 가능할 것을 요구하지 않는 네트워크 환경에 적합하다.

5G 네트워크에 최적화된 랜카드 '이더넷 700 시리즈'의 경우 하드웨어 향상 정밀 시간 프로토콜(PTP:Precision Time Protocol)과 위성항법장치(GPS) 기반의 네트워크 서비스간 시간 동기화를 제공한다. 오는 2분기부터 생산할 예정이다.

나빈 셰노이 인텔 수석부사장 겸 데이터 플랫폼 그룹 총괄은 "5G로의 전환이 가속화됨에 따라 네트워크 인프라를 가장 뚜렷한 비즈니스 기회로 주목하고 있으며 관련 반도체 시장이 2023년까지 250억달러 규모로 성장할 것"이라며 "코어, 엣지, 엑세스 네트워크를 위한 5G 솔루션을 설계, 가장 빠르고 효율적인 솔루션을 고객에게 제공하겠다"고 전했다.