멘토 지멘스 비즈니스는 대만 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 UMC로부터 22나노 공정에 대한 반도체 전자설계자동화(EDA) 툴 인증을 받았다고 9일 밝혔다.

인증 대상은 캘리버, 아날로그 패스트스파이스, 니트로-시스템온칩(SoC) 디지털 설계 플랫폼 등 모두 7종이다. UMC 22uLP(ultra Low Power) 공정은 기존 28나노 하이K 메탈 게이트(HKMG) 공정과 비교해 다이(Die) 면적은 10%, 향상된 무선(RF) 기능을 제공한다. 웨어러블, 사물인터넷(IoT) 제품을 위한 전력소모 절감형 칩(IC)에도 적합하다. UMC는 28HPC+를 비롯한 다른 최신 생산 공정에 대해서도 멘토 솔루션을 인증했다.

슈웬 장 멘토 지멘스 비즈니스 캘리버 파운드리 프로그램 부문 디렉터는 "UMC와 제휴를 통해 양사 공동 고객들에게 솔루션을 계속 제공할 수 있게 된 것을 기쁘게 생각한다"며 "UMC의 새로운 22uLP 공정은 뛰어난 전력 효율성을 제공한다"고 밝혔다.