SK하이닉스가 '패키지와 테스트(원제 : 반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트)' 책을 출간했다고 10일 밝혔다. 회사 관계자는 "협력사 대상 지식공유 플랫폼인 ‘반도체 아카데미’를 운영하며 축적된 지식과 경험을 공유하기 위해 책을 펴냈다"고 설명했다.
SK하이닉스에서 20여년 간 패키지 개발과 양산에 참여해 온 현장 전문가 서민석 WLP공정관리팀장이 대표 집필했다.
패키지 공정은 반도체를 외부 충격으로부터 보호하거나 복합 제품으로 만들기 위해 포장 과정, 혹은 방법론 등을 의미한다. 테스트는 반도체 칩을 전기적으로 검사해 불량을 선별하는 단계다.
책은 패키지와 테스트 공정 기본 이론부터 반도체 칩 패키지가 생산되기까지의 전반 지식을 담았다. 각 장 마무리에 주요 내용을 만화로 요약했다. SK하이닉스는 판매 수익금 전액을 협력사 구성원들을 위한 반도체 콘텐츠 제작 등에 재투자할 계획이다.
SK하이닉스는 반도체 생태계 강화를 위해 2018년부터 협력사에 기술교육을 제공하는 '반도체 아카데미'와 생산 장비, 분석 역량 등을 협력사와 공유하는 '분석/측정 지원센터'를 운영하고 있다.
SK하이닉스는 향후 반도체 전(前)공정에 대해서도 시리즈 형식으로 책을 펴낼 계획이라고 밝혔다.