주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.3.30 발행)
2020-03-30 디일렉
디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.
<< 반도체 >>
◎칭다오시, 30억위안 펀드 설립…신언반도체 지원
◎콩카그룹, 반도체 패키징 공장 건설
◎라이신반도체, 충칭시에서 반도체 후공정 라인 착공
◎신라이트, SiC 웨이퍼 투자 계약
◎프리시전인텔리전스, 70억원 Pre-B라운드 투자 받아
◎TSMC, 애플 5나노미터 AP 양산 연기
◎최근 AMEC 관련 기사는 오보
◎ASE·스필 합병, 중국 정부 제약 해제
<< 디스플레이 >>
◎시그마인텔, 2020년 3월 TV용 LCD 패널 가격
◎홀리텍 원카이푸 회장, 벌금 53만위안(9100만원) 부과
◎로욜, ZTE와 협력 협정 체결
◎화샤싱푸, 오필름과 세계 최대 디스플레이 터치모듈 기지 건설
<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎1~2월 리튬인산철 배터리 출하량 3원계 배터리 추월
◎CATL vs. 타펠, 중국도 배터리 특허 소송전
◎은첩의 거침없는 하이킥, 배터리 분리막 투자 더!
◎신왕다, 52억위안 투자해 저장성에 배터리 프로젝트 전개
◎펑후이, 올해 무선 이어폰 배터리 3000만개 만든다
<< IT 일반 기타 >>
◎샤오미, 신형 스마트폰·TV 발표