24일 NXP반도체는 무라타(Murata)와 협력해 최신 와이파이6 표준으로 설계된 무선 주파수(RF) 프런트 엔드 모듈을 제공한다고 발표했다. 무라타는 5G 모바일 플랫폼용 패키지형 시스템(SiP) 통합 업체다.  

양사는 차세대 와이파이6 구현 시 설계 및 시장 출시 시간을 단축하고 보드 공간을 절약할 수 있는 솔루션을 제공할 계획이다. NXP FEIC는 모듈 통합에 적합한 칩 스케일 패키지(CSP)로 패키징돼 있다. 다양한 5G 스마트폰과 휴대용 컴퓨팅 장치를 지원한다. 고성능 2x2 다중 입력 다중 출력(MIMO) 기능도 지원한다.

카츠히코 후지카와 무라타 R&D 매니저는 "NXP의 모놀리식 프런트 엔드 IC는 크기와 통합 측면에서 완벽한 유연성을 제공한다"며 "우리는 NXP와 계속 협력해 앞으로 새로운 스펙트럼과 표준을 지원하는 신규 모듈을 개발할 계획"이라고 말했다.