국내 중소기업이 폴더블 디스플레이 패널용 커버윈도를 손상 없이 절단할 수 있는 기술을 개발했다. 기존 업계가 커버윈도를 매끄럽게 절단하지 못해 애를 먹고 있는 만큼 이 기술이 폴더블 패널 생산성 확대에 일조할 수 있을지 주목된다.
레이저 전문 기업 아이티아이(ITI)는 18일 폴더블 패널 커버윈도로 적용되고 있는 울트라씬글래스(UTG:Ultra Thin Glass)를 손상 없이 절단할 수 있는 '쿨(Cool)' 기술을 개발했다고 밝혔다. 아울러 국내외 주요 기업과 관련 기술을 공급하기 위해 테스트 과정을 거치는 중이라고 덧붙였다.
현재 여러 유리 가공 기업은 기계 휠로 UTG에 물리 충격을 줘 자르거나, 레이저를 이용해 유리를 녹인 뒤 기화시켜 절단한다. 기계 휠 보단 레이저 용융(溶融) 절단 방식이 손상이 적다. 그러나 1000도 이상 온도로 유리를 가열해 절단하기 때문에 열 손상과 복잡한 후처리 공정을 거쳐야 한다. 수율이 낮고, 생산량 확대가 어렵다.
아이티아이의 쿨 기술은 열 충격(Thermal Slitting)으로 재료가 깨지는 원리를 활용한다. UTG는 두께가 30~50마이크로미터(μm)로 신문지 종이 두께 반 이하다. 이를 열 충격 기술로 절단하려면 기존 과는 다른 새로운 광학계와 공정 개발이 필요하다. 아이티아이는 2017년부터 국내외 업체로부터 의뢰받아 이미 30μm 두께 UTG를 손상 없이 절단하는 데 성공했다고 설명했다. 최근에는 직선 절단 외에도 세트 업체가 요구하는 곡면 가공 공정을 추가해 구현했다고 회사는 덧붙였다.
이석준 아이티아이 대표는 "2000년 초반부터 액정표시장치(LCD)를 분진 없이 절단하는 기술을 국내 L사에 공급한 이력이 있다"면서 "2010년부터는 터치스크린 등에서 사용되는 강화유리(OGS:One Glass Solution) 절단 기술을 내놓은 등 절단 분야서 독보적 기술을 보유하고 있다"고 말했다.
아이티아이는 같은 원리로 개발한 웨이퍼 절단 기술(쿨 다이싱, Cool Dicing)을 국내 반도체 대기업과 협약 하에 양산 라인 적용을 위한 공동 테스트 작업을 하고 있다. 웨이퍼 두께는 현재 대부분 60μm이하로 UTG와 비슷하다. 절단 시 손상을 방지하기 위해 뒤집어서 연마하고 자르는 등 5개에서 13개의 복잡한 공정을 거쳐야 한다. 이 기술은 일본 디스코가 독점하고 있다. 아이티아이는 쿨 다이싱 기술을 적용했을 시 복잡한 공정을 최소화할 수 있다고 강조하고 있다. 올해 반도체 매출이 가시화되면서 100억원 매출 달성이 목표라고 이 대표는 강조했다.
아이티아이는 구 LG산전(현 GS산전) 연구원 출신들이 과거 LG반도체 등 산업용 제품 양산에 필요한 장비를 국산화하기 위해 설립된 레이저 전문 회사다. 현재 국내 여러 대기업과 거래 중이다. 이석준 대표는 레이저를 활용한 세라믹 절단 기술로 러시아에서 박사학위를 받았다.