ACM리서치가 습식 세정 장비 제품군 '울트라 C'를 개발했다고 27일 밝혔다.

제품군은 백사이드 세정용 '울트라 C b', 자동 습식(Wet) 세정 벤치 '울트라 C wb', 유해 가스 정화 장치인 '울트라 C s 스크러버’다.

울트라 C b는 우수한 불순물 제거 성능과 균일한 식각(주변부를 깎는 과정)을 지원한다. 대부분의 반도체 장비에서 사용하는 웨이퍼 고정기인 `척(Chuck)'은 세정 공정 시 웨이퍼 앞면에 손상을 줄 수 있다. 반면 울트라 C b는 물리적인 접촉 없이 척 위로 웨이퍼를 띄운다. 신제품은 RCA 세정(화학적 불순물 제거), 웨이퍼 뒷면의 식각과 금속·필름 제거, 박막화(Thinning) 기능을 제공한다.

울트라 C wb는 최대 50장의 웨이퍼를 일괄 세정할 수 있는 장비다. RCA 세정, 감광제(포토 레지스트) 제거, 산화막 식각, 부도체인 질화막(Nitride) 제거, 앞단(FEOL)의 산화물 제거, 조립·검사 과정시 금속 제거 기능이 있다.

울트라 C s는 웨이퍼 전면, 베벨(웨이퍼 외곽 둘레 부분), 세정 후 불순물 제거를 위해 정밀한 압력 제어 성능을 지원한다. 300밀리미터 IC 애플리케이션을 위해 공정이 이뤄지는 공간인 챔버는 전면과 후면에 각각 4개씩 구성할 수 있다.

데이비드왕 ACM CEO는 "고품질의 공정을 제공하기 위해 울트라 C 제품군을 개발했다”며 "신제품으로 8억달러(약 1조원)의 시장 기회가 생길 것”이라고 내다봤다.