독일 광학 및 광학전자 업체인 자이스가 반도체 패키지 불량분석용 3D 엑스레이 이미징 솔루션을 세미콘 코리아 2019에서 선보인다.

3D 엑스레이는 패키지 온 패키지(PoP), 패널레벨패키지(PLP), 팬아웃-웨이퍼레벨패키지(Fo-WLP) 등 다양한 반도체 패키지의 불량분석(FA:failure analysis)에 활용된다. 평면(2D)이 아닌 3D로 실리콘관통전극(TSV)과 인터포저, 범프(Bump) 등이 제대로 작동하는지 확인할 수 있다.

자이스가 공개한 신제품은 분해능(해상도) 성능에 따라 ‘엑스레디아 600 시리즈 버사’, ‘엑스레디아 800 울트라 엑스레이 현미경’, ‘엑스레디아 콘텍스트 마이크로 CT’ 3종이다. 950나노부터 50나노까지 지원한다.

반도체 패키지 불량분석은 오류를 확인하고 패키지 내부 배선을 분석하는 것에서부터 시작한다. 이 단계는 높은 해상도보다 빠르게 원인을 찾는 것이 더 중요하다. 이후 칩을 자르는 등의 물리적 분석에 들어간다. 이를 통해 근본적인 원인을 찾는다. 이 단계로 진입하면 시간이 더 걸리더라도 해상도가 높은 제품이 필요하다. 엑스레디아 600 시리즈 버사가 100나노 수준, 엑스레디아 800 울트라 엑스레이 현미경이 10나노 수준까지 해상도를 지원한다.

엑스레디아 콘텍스트 마이크로 CT는 다양한 샘플에 대응될 수 있도록 설계됐다. 해상도는 가장 낮지만 시야각이 넓어 크기가 큰 샘플을 살펴볼 때 유리하다. 필요한 경우 업그레이드를 통해 엑스레디아 600 시리즈 버사와 같은 성능을 내는 것도 가능하다.

라즈 자미 자이스 공정제어솔루션(PCS) 및 칼자이스(자이스 지주사) 반도체 제조 기술(SMT) 사장은 “신제품은 한국 고객이 많은 관심을 보이고 있고 자이스의 매출 확대에도 기여할 것”이라며 “최근 3년 동안 한국은 반도체 패키지에서 많은 투자가 있었고 자이스 매출도 이에 발맞춰 높아지고 있다”라고 말했다.