이재용 삼성전자 부회장이 30일 차세대 반도체 패키징 기술을 개발하는 충남 아산 온양 사업장을 찾았다. 지난해 8월 이후 두 번째다.
인공지능(AI)과 5세대(5G) 이동통신 모듈, 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체 생산에 필요한 차세대 패키징 기술과 중장기 개발 계획을 점검했다. 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다. 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 참석했다.
이 부회장은 임직원들에게 "포스트 코로나 시대를 선점해야 한다"며 "머뭇거릴 시간이 없다"고 강조했다. 이어 "도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자"고 덧붙였다.
패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자 기기가 신호를 주고받을 수 있도록 반도체 칩을 포장하는 것으로 칩의 성능을 극대화하기 위한 핵심 공정이다. 삼성전자는 2018년말 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설했다. 2019년 삼성전기 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 나서고 있다.