TSMC 7나노 파운드리, 브로드컴·테슬라 HPC 수주

○TSMC 7나노미터, 브로드컴·테슬라 HPC 수주
- TSMC가 브로드컴과 테슬라가 공동 개발한 신형 HPC 칩을 수주했다는 소식이 업계에 전해졌음.
- 초대형 사이즈 자동차용 HPC 칩으로 7나노미터 공정과 InFO(integated fan-out) 기술을 채택하고 TSMC의 SoW 패키징 기술을 최초로 적용한다고 함.
- 12인치 웨이퍼 한 장당 약 25개의 칩이 나와 1차 물량 약 2000장 예상.
- 올 4분기 생산시작, 내년 4분기 본격 양산 단계에 들어갈 예정.  
- TSMC의 InFO_SoW 패키징 기술은 PCB 기판 필요 없이 HPC를 직접 방열모듈과 단일 패키지에 통합하는 기술로 미래형 핵심 기술과제로 꼽힘.
- 전열재는 미국 인듐(Indium)이 제공하고 방열/균열판은 대만 젠테크(Jentech)가 단독 납품할 계획이라고 함.

○PCB 기판 필요 없는 InFO_SoW 패키징 기술
- TSMC는 5G 시대를 맞이해 HPC 칩 수요가 강력해질 것으로 예상하고 7/5나노 등 선단공정 생산능력 구축 가속화와 함께 첨단 패키징 라인도 확충 중.
- HPC 칩을 대상으로 한 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)는 이미 양산을 시작했고, 그에 맞는 InFO 기술을 출시했음.
- 고성능 컴퓨팅인 HPC를 지원하는 InFO_SoW 패키징 기술의 최대 특징은 웨이퍼 어레이, 전원공급, 방열 모듈 등을 통합한 뒤 재배선(RDL) 기술을 이용해 여러 개의 웨이퍼 및 전원분배 기능을 연결하고 방열모듈에 직접 부착하기 때문에 PCB 기판이 필요하지 않다는 점.  

○브로드컴·테슬라 HPC 칩은 전기차의 자율주행 실현을 위한 중요 협력 프로젝트  
- 브로드컴이 테슬라를 위해 만든 HPC 칩은 향후 테슬라 전기차의 핵심 컴퓨팅 특수 응용 칩 (ASIC)이 될 것으로 보임. 이는 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS), 파워 트레인, 인포테인먼트, 바디 일렉트로닉스 등 차량용 전자 4대 응용분야의 제어 및 지원에 쓰이고, 더 나아가 자율운전에 필요한 실시간 컴퓨팅을 지원하는 칩.
- 5G 시대가 본격화하면서 텔레매틱스를 통한 자율주행이 가능해져도 네트워크 통신이 끊어질 경우 안전상 문제가 될 수 있음. 이에 따라 미래 자율주행차의 핵심 컴퓨팅은 차량 내 실시간 엣지 컴퓨팅을 중심으로 5G 네트워크 클라우드에서 얻은 차량 상황이나 도로 상황 등 정보 및 차량용 ADAS 및 자체 전자부품 등 실시간 자료를 결합해 자율주행차의 목표에 좀 더 근접하는 것이 목적.
- 브로드컴과 테슬라가 공동 개발한 HPC 칩은 전기차가 자율주행차로 도약하는 데 중요한 협력 프로젝트라고 할 수 있음.