한화그룹 전자장비 제조회사 한화정밀기계와 SK하이닉스가 공동으로 반도체 후공정 핵심 장비인 '다이 본더(Die Bonder)' 국산화에 성공했다.
다이 본더는 반도체 웨이퍼를 칩 단위로 자른 다이와 반도체와 인쇄회로기판(PCB)을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계다. 반도체 후공정인 패키징 공정에 속하며 가장 고난이도로 꼽힌다. 그동안 90% 이상 일본 수입에 의존했던 장비다.
한화정밀기계는 다이 본더에 자체 개발한 보정 기술을 적용해 자재 교체 시간을 개선했다. SK하이닉스가 개발한 에어리프트(Air Lift) 종류의 픽업 장치를 적용해 25㎛(마이크로미터) 두께의 반도체 다이를 빠른 속도로 픽업할 수 있다. 동시에 불량률도 개선했다.
양사가 개발한 다이 본더 장비는 'IR52 장영실상'을 수상했다. IR52 장영실상은 과학기술정보통신부가 주최하는 국내 산업 기술상이다. 산업기술 혁신에 앞장 선 국내 업체와 연구소의 기술개발 담당자에게 수여한다.
조영호 한화정밀기계 영업마케팅 실장은 "다이본더 양산 물량을 추가로 수주해 국내 인력 채용을 늘릴 계획이다. 국내 중소 협력사들이 안정적으로 생산 물량을 확보하도록 지원하겠다"며 "반도체 장비 국산화를 위해 더욱 매진하겠다"고 말했다