텔레칩스가 자율주행 시대를 앞당기기 위한 첨단운전자보조시스템(ADAS)용 반도체 칩을 개발한다. 고성능 인공지능 프로세서 뉴럴프로세싱유닛(NPU:Neural Processing Unit) 기반 ADAS 칩 뉴럴돌핀(엔돌핀) 애플리케이션 프로세서(AP)를 이르면 오는 10월부터 개발 시작할 예정이라고 밝혔다.
24일 텔레칩스는 한국반도체산업협회가 개최한 차세대 시스템반도체 온라인 테크포럼에서 이 같은 계획을 발표했다. 엔돌핀 칩은 자율주행 레벨2.5 또는 레벨3 수준 자율주행 기술을 지원하는 것을 목표로 한다. 현재 기획이 마무리 단계다. 10월부터 개발에 착수한다. 2023년 또는 2024년 출시를 목표로 현재 고객사와 공급 협의를 하고 있다고 밝혔다. 이 칩이 개발돼 차량 내에 탑재되면 사물인식 등 자율주행을 위한 다양한 인공지능(AI) 기술을 구현할 수 있을 것으로 보인다.
텔레칩스는 작년부터 VCP(vehicle control processor)도 개발하고 있다. 자동차 보안 기능을 강화한 차량 내 통신을 지원하는 칩이다. 곧 설계가 끝나고, 생산도 시작할 예정이다. 이르면 내년 상반기에 첫번째 샘플이 나온다. 고객사 공급 승인이 떨어지면 2022년 말 양산을 목표로 하고 있다.
그 동안 텔레칩스는 차량용 인포테인먼트 IVI(In-Vehicle Infotainment) 시스템온칩(SoC) 사업에 주력해왔다. IVI는 자동차에 탑재되는 오디오, 비디오, 내비게이션 시스템인 AVN(Audio·Video·Navigation), 디스플레이 오디오, 오디오 시스템을 통칭하는 용어다. 최근에는 IVI에 운전자 편의 기능을 확대한 콕핏(Cockpit) 시스템으로 분야를 확대해 시장에 성공적으로 진입했다. 콕핏은 디지털 클러스터와 IVI 시스템이 하나의 애플리케이션에서 구동되는 통합 시스템을 의미한다.
이수인 텔레칩스 미래전략그룹 상무는 "퀄컴, NXP 등 글로벌 콕핏용 시스템온칩(SoC) 제조사와 경쟁에 뒤지지 않는 기술력을 보유하고 있다"며 "로드맵에 따라 콕핏용 AP에서 점진적으로 차량용 반도체 칩 영역으로 확대해 나가겠다"고 전했다.
2018년에 출시된 콕핏용 AP 돌핀플러스를 시작으로 올해 상반기에는 인포테인먼트와 ADAS 기능을 하나의 칩으로 구현한 돌핀3가 출시됐다. 돌핀3는 보급형 콕핏과 고급형 콕핏 시스템을 개발할 수 있는 칩이다. 2021년에 첫 양산될 예정이다. 더 나아가 NPU가 탑재되는 돌핀 5도 개발 중이다. 2021년 또는 2022년 말에 출시를 목표로 하고 있다. 생산은 기존과 동일하게 삼성전자 파운드리에서 한다. 돌핀5는 8나노 공정으로 제조된다.
텔레칩스는 정부가 2020년부터 실시하는 차세대 지능형반도체기술개발사업 '모바일용 인공지능 프로세서 플랫폼 기술' 과제에 총괄주관기업으로 선정되기도 했다.