ACM리서치는 박형 웨이퍼 클리닝 시스템을 24일 발표했다. 금속산화물 반도체 전계 트랜지스터(MOSFET)와 절연게이트 양극성 트랜지스터(IGBT) 제조를 지원하는 반도체 장비다. 

웨이퍼 클리닝의 반송 시스템은 딥 트렌치, 타이코(Taiko), 초박형 또는 본딩된 웨이퍼를 지원한다. 웨이퍼를 운송하는 로봇의 암(Arm)과 웨이퍼의 척은 비접촉 웨이퍼 공정을 수행하도록 설계됐다. 

질소가스(N2)로 일정한 압력을 공급해 웨이퍼가 로봇의 암에서 고정된 상태로 양쪽에서 공정과정을 수행하도록 해준다. 웨이퍼의 휨 현상을 완화하기 위한 설계 구조다. 

습식 공정 동안 웨이퍼는 베르누이 척 위에 앞면이 아래로 놓인 상태로 있게 된다. 이때 질소가스 (N2)를 흘려 웨이퍼를 감싸면서 충격을 완화하고 건조상태를 유지시켜준다. 두께 측정 기능(옵션)을 포함하도록 구성할 수 있다. 

각 챔버는 최대 4 개의 스윙 암으로 구성할 수 있다. 습식 식각액, 솔벤트, RCA 세정 화학 물질, DI 워터, 질소와 같은 공정 화학 물질을 전달해 준다. 두 가지 유형의 화학 물질을 재사용할 수 있다. 

200mm, 300mm 실리콘 웨이퍼, 두께가 50마이크론 미만인 타이코 웨이퍼, 두께가 200마이크론 미만인 초박형 웨이퍼, 고종횡비(> 10:1) 딥 트렌치 웨이퍼, 더블 틱니스 본디드 웨이퍼(Double thickness bonded wafer)공정을 지원한다. 

시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 초박형 웨이퍼 시장은 2019년 1억 장에서 연평균 5% 성장해 2025년 1억3500만장으로 증가한다고 전망했다. 메모리, CMOS 이미지 센서, 전력 실리콘 카바이드 부품, LED, 레이저 다이오드에 의한 성장이 예상된다.