인텔이 미국 애리조나주 챈들러에 230억달러(26조6639억원)를 투자한 팹(Fab) 42 가동을 지난주에 개시했다. 경쟁사 대비 10나노미터(nm) 이하 기술이 늦어진 가운데 이번 공장 개설은 의미가 크다. 본격적인 인텔 10나노 공정 생산 확대가 기대된다. 

팹42 인텔의 10나노 공정의 세번째 팹이다. 인텔은 미국 오레곤과 이스라엘에 10나노 공정용 팹을 운영중이다. 팹42는 최첨단 장비와 450mm 웨이퍼 호환장비를 구축했다. 고성능 컴퓨팅을 지원하는 최신 프로세서를 생산할 계획이다. 인텔은 아이스 레이크, 아이스 레이크-SP, 엘크하트 레이크, 스노우 릿지, 타이거 레이크, DG1 등의 칩을 10나노 공정 기반으로 출시한 상태다. 

지난 2일 인텔 밥 스완 CEO는 인텔 제조업 40주년 기념 기고문에서 "팹42가 운영됨으로써 경제에 연간 83억 달러를 기여할 전망"이라면서 "엔지니어, 장비 기술자 등을 포함해 3000개의 새로운 일자리를 창출했다"고 전했다. 

팹42이 개장되기까지 약 7년이 소요됐다. 인텔은 2009년 처음으로 70억달러규모의 팹42 건설을 언급했고, 2011년 착공을 시작했다. 팹42에서 14나노 공정 프로세서를 생산하겠다는 것이 당초 인텔의 계획이었다. 그러다 2014년 반도체 불황을 이유로 공사를 중단했고, 2017년 2월 다시 건설을 재개해 지난달 완공됐다. 

한편, 삼성전자와 TSMC는 10나노 이하 공정 생산에 일찌감치 진입했다. 삼성전자는 올해 8나노생산에 이어 6·5나노미터 공정 양산에 돌입한다. 내년부터 4나노미터 공정의 생산을 시작할 예정이다. TSMC는 올해 5나노 공정 생산을 시작했고, 2022년 생산을 목표로 3나노 공정 수주를 따낸 상태다.