일진머티리얼즈가 국내 최초로 1.5마이크로미터(㎛) 반도체용 초극박(Ultra Thin Copperfoil)을 양산한다고 25일 밝혔다.
일진미티리얼즈의 1.5㎛ 초극박 양산은 일본 미쯔이에 이어 세계 두 번째다. 미쯔이가 독점하던 시장에 일진머티리얼즈가 진입하는 데 성공했다. 일진머티리얼즈에선 4분기부터 1.5㎛ 초극박 매출이 본격 발생할 것으로 기대하고 있다.
업계에선 두께 2㎛ 이하 극박을 초극박이라고 부른다. 1.5㎛ 초극박은 반도체 패키지에 사용한다. 1.5㎛는 머리카락 두께의 100분의 1이다. 전자산업에서 사용하는 동박 중 가장 얇다. 최근 가장 많이 사용하는 전기자동차 배터리용 동박 두께는 4.5~10㎛다.
1.5㎛ 초극박은 전자제품이 소형화·고집적화하면서 초미세회로를 구현하려는 반도체 업체 수요가 늘고 있다. 회사에선 "초극박은 극한 제조 기술이 필요해 동박 업계에선 꿈의 제품"이라고 설명했다.
일진머티리얼즈는 지난 2006년 2㎛대 초극박 개발에 성공했지만 글로벌 반도체 업체에서 인증을 받고 양산하기까지 15년이 걸렸다. 현재 인쇄회로기판(PCB) 및 전기자동차 배터리용 동박은 일진머티리얼즈를 비롯해 SK넥실리스, 두산솔루스 등 국내 기업과 대만 장춘, 중국 왓슨 등이 기술을 보유하고 있다.
양점식 일진머티리얼즈 대표는 "초극박 국산화 성공으로 수입 대체효과는 물론 경쟁업체가 넘볼 수 없는 초격차 기술을 확보했다"고 말했다.