[삼성 2020 인베스터 포럼] 시스템LSI, 0.6μm 픽셀 이미지센서 개발 중

박용인 삼성전자 시스템LSI 사업부 부사장 발표

2020-12-01 이나리 기자

삼성전자가 0.6μm(마이크로미터는 100만분의 1미터) 픽셀 크기 이미지센서를 개발 중이라고 밝혔다. 1일 녹화영상으로 공개한 삼성 인베스터 포럼 2020에서 박용인 삼성전자 시스템LSI 사업부 부사장은 "경쟁사 보다 먼저 더 높은 픽셀 기술과 초소형 사이즈 이미지 센서를 공급하겠다"면서 "초미세공정 D램 기술을 이미지 센서에 적용시킴으로써 신제품 개발 시간을 단축할 수 있다"고 말했다. 박 부사장은 이날 0.6μm 픽셀 이미지센서를 개발 중이라고 밝혔다. 다만 구체 출시일은 언급하지 않았다. 삼성전자는 지난해 0.7μm 픽셀로 1억800만 화소 이미지센서를 업계 최초로 공개했다. 경쟁사 소니보다 앞섰다는 평가가 나왔다. 지난 9월에는 픽셀 크기가 0.7μm인 모바일용 이미지센서 신제품 4종을 추가로 출시했다. 픽셀 크기는 이미지센서 기술 경쟁력을 상징하는 요소다. 픽셀 크기를 줄이면 더 많은 화소를 집적할 수 있다. 이미지센서 크기가 줄면 모듈 높이도 작아진다. 카메라가 툭 튀어나온 디자인을 완화시킬 수 있다. 0.7μm 픽셀로 1억800만 화소 제품을 만들면 0.8μm을 이용할 때 보다 이미지센서의 크기를 최대 15% 줄일 수 있다.

삼성전자는 이미지 센서 기술을 스마트폰뿐 아니라 자동차, 드론, 산업용 시장으로 확대할 계획이라고 밝혔다. 아이소셀 외에도 ToF(Time of Flight), 다이나믹 비전 센서(DVS), 단파장 적외선(SWIR) 기술을 개발하고 있다. ToF는 증강현실 등에 활용될 수 있는 3D 딥스 센싱 기술이다. DVS는 제스처(동작)로 기기를 제어하거나 움직이는 물체를 카메라가 감지하는 기술이다. SWIR는 일반 카메라로는 촬영하거나 확인할 수 없는 물체/사람의 특성을 찾을 수 있다. 자외선(파장대역 450nm 이하)과 적외선(파장대역 750nm 이상)을 활용해서 사람 눈으로 보이지 않는 세균까지 볼 수 있는 센서를 개발 중이다. 산업 영역에서 불량품을 식별할 수 있게 된다.

삼성전자는 이미지 센서 시장의 전망이 밝다고 강조했다. 시장조사업체 테크노시스템즈리서치(TSR)가 지난 7월에 발표한 보고서에 따르면 2년 전만 해도 스마트폰 후면 카메라에 3200만화소 이하가 대부분이었다. 올해는 3200만화소 이상급 제품 비중이 35%로 증가했다. 2024년에는 3200만화소 이상이 56%를 차지할 것으로 전망된다. 스마트폰에 탑재되는 카메라 수가 늘어날 수록 센서 출하량도 많아진다. 올해 트리플 카메라 비중이 32%, 쿼드 카메라는 26%였으나 2024년이되면 트리플 카메라 비중이 41%, 쿼드 카메라 비중이 44%가 될 것으로 전망됐다.