아이에스시(ISC)는 미세전자기계시스템(MEMS) 기반의 초(招)미세 피치 반도체 테스트 솔루션을 생산해 주요 고객사에 공급한다고 8일 밝혔다.

솔루션은 산업통상자원부 '2020년도 소재·부품·장비(소부장) 양산 성능평가 지원사업'으로 선정돼 본격적인 생산까지 이어졌다. 이 사업은 기술 개발이 완료됐으나 수요 기업 평가가 이뤄지지 않은 소부장 품목을 선정해 후속 성능 검증을 지원하는 프로그램이다.

초 미세 피치 반도체 테스트 솔루션은 파인 피치(FINE-PITCH)급, 가장 작은 크기의 반도체 성능을 검사하는 제품이다. 테스트 보드와 테스트 소켓을 결합했다는 점이 특징이다. 글로벌 반도체 칩메이커인 국내 고객사를 통해 성능 검사와 평가를 진행한 결과 기존 제품 대비 90% 이상 성능이 개선됐다는 평가를 받았다.

이 솔루션은 성능 검사와 양산 평가를 마친 2021년부터 국내 및 글로벌 반도체 제조사에 본격 공급할 계획이다. 이에 따라 2021년 20% 이상 매출 성장이 예상된다고 회사는 설명했다.

아이에스시는 "반도체 테스트 소켓에 집중되어 있던 사업 비중을 테스트 보드로 확장하고 있다"면서 "이번 제품 출시로 글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업으로 도약하는 계기가 될 것으로 기대한다"고 전했다. 이어 "5G, 인공지능(AI) 등 관련 산업 발달로 디바이스 내 들어가는 반도체 수량이 증가하면서 초 미세피치 반도체 수요도 높아지고 있다"면서 "현 시점에 꼭 필요한 MEMS 기반의 테스트 솔루션"이라고 설명했다.