오포, 반도체 팹리스 업체 지분 인수

출처 : IC스마트 | 12월 14일

2021-01-19     디일렉

○오포가 상하이한웨이전자 지분 10%를 인수
- 9일, 오포가 상하이한웨이전자 지분 10%를 인수, 상하이한웨이전자의 등록자본은 131만 4880위안에서 175만 3194위안으로 33.33% 증가
- 상하이한웨이전자는 2019년 7월에 설립, 창립멤버가 모두 국내외 기술 전문가, 위치기반 관련 칩 기술을 보유
- 모바일 스마트 통신 단말기, 사물인터넷, 내비게이션 및 기타 소비 전자 칩 플랫폼의 연구개발, 기획, 기술 지원 등 서비스 제공
- 2017년 말 오포가 상하이에서 자회사 진성통신과기를 설립, 미디어텍에서 인력을 수시로 확보
- 2019년 8월, 오포가 반도체 칩 설계에 주력하는 자회사 저쿠과기를 설립