한미반도체는 반도체 절단, 세정, 검사, 분류 공정을 모두 처리하는 '비전플레이스먼트 8.0' 플래그십 장비를 출시했다고 22일 밝혔다.

신제품은 웨이퍼레벨패키지(WLP), 패널레벨패키지(PLP)와 스마트폰 등 고밀도 집적화 IT 기기에 쓰이는 초정밀 인쇄회로기판(PCB) 패널 커팅 수요에 부응하기 위해 개발됐다. 고객사 반도체 생산라인 자동화 공정을 위한 OHT(Over Head Transport)도 탑재됐다.

버전플레이스먼트 장비는 한미반도체의 주력 제품이다. 한미반도체는 해당 분야에서 시장점유율 80%를 기록하고 있다. 2004년부터 현재까지 17년 연속 선두자리를 지켰다. 신제품은 비전 플레이스먼트 장비 중 최고가로 판매될 예정이다.

김민현 한미반도체 사장은 "인공지능, 스마트카, 데이터센터, 5G 등 반도체 칩 수요가 크게 증가할 것"이라며 "비전플레이스먼트 장비 실적 증가도 기대된다"고 말했다.