올해 정부가 소재·부품·장비(소부장) 기술개발(R&D) 예산을 지난해 대비 대폭 늘린다. 과학기술정보통신부, 산업통상자원부 등은 각각 2021년 ICT 산업기술 R&D 지원계획을 발표했다. 양 정부부처는 소재·부품·장비 R&D 지원금을 작년보다 20% 이상 확대할 계획이라고 밝혔다.
2018년 7월 일본의 수출규제 이후 국내에서는 소부장 기술 자립 필요성이 대두됐다. 정부는 지난해 처음으로 소부장 특별회계를 신설해 총 2조745억원 규모의 기술 지원했었다.
4일 과기부는 올해 과학기술·ICT 분야에 총 5조8161억원을 지원한다고 밝혔다. 지난해 5조2000억원 규모에 비해 12% 늘어난 예산이다. 그 중 소부장 자립역량을 강화하기 위한 핵심원천기술에 2879억원을 투입한다. 지난해(2309억원) 보다 24.6% 늘어난 지원금이다.
지난 12월 30일 산업부도 올해 산업기술개발에 총 4조9518억원 규모로 지원한다고 공고했다. 소부장에는 총 1조5551억원이 투입된다. 전년대비 21.8% 증가한 금액이다. 소재부품 기술개발 8866억원, 소재부품 기반 구축 1954억원, 소재부품 글로벌 투자연계 97억원, 혁신랩(LAB) 93억원, 신규 철강 산업 기술 개발에 167억원이 지원될 예정이다.
중소벤처기업부 역시 소부장에 지난해 보다 23% 늘린 총 2조5541억원을 투자한다고 밝혔다. 분야별로는 반도체, 디스플레이가 32%로 가장 많다. 이 외 전기전자 17%, 기계금속 17%, 기초화학 15%, 자동차 10% 등에 투자할 계획이다.
정부는 과기부 주관으로 오는 18일부터 20일까지 3일간 '온라인 정부 연구개발사업 부처합동설명회'를 통해 구체 내용, 과제 공모 시기, 절차 등을 설명할 계획이다.
네이버 TV, 카카오채널, 유튜브에서 시청할 수 있다. 산업부 소관 R&D 사업은 19일 오전 10시 30분에 진행된다.