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해당 콘퍼런스는 오프라인으로 진행합니다.

불황(Recession)은 모두에게 고통스럽습니다. 그러나 불황은 또 다른 질서의 시작입니다. 역사적으로도 불황 이후 세계 경제질서는 재편을 반복했습니다. 지금 반도체 산업이 불황입니다. 이 불황이 언제까지 이어질지 가늠하기 어렵습니다. 하지만 불황의 끝이 보일 때, 글로벌 반도체 시장 재편을 위한 패권전쟁이 있을 것이란 예측은 기정사실로 굳어지고 있습니다.

앞으로 2~3년 내에 있을 패권전쟁은 이후 10년 혹은 20년 글로벌 반도체 시장의 판도를 좌우할 것입니다. 패권전쟁의 최후 승자는 누가 될 지 아직은 알 수 없습니다. 하지만 전장(戰場)이 어디일지는 예측 가능합니다. 바로 EUV(극자외선)입니다. EUV 공정이 반도체 현장에 처음 도입된 건 2019년입니다. 그로부터 3년, EUV는 반도체 기업들의 생존을 위한 필수 공정으로 인식되고 있습니다.

EUV 패권전쟁의 서막은 2024년이 될 것입니다. 2019년 삼성전자가 맨 처음 EUV 공정을 도입한 이후 주요 반도체 기업들도 앞다퉈 EUV 공정 도입을 통해 초미세공정 경쟁에 돌입했습니다. SK하이닉스가 2021년 D램 공정에 도입한 데 이어 마이크론과 난야도 2024년께 EUV 공정 양산을 계획 중입니다. 인텔도 지난해 네덜란드 ASML로부터 2024년 최첨단 하이-NA EUV 장비를 대거 도입하는 계획을 밝혔습니다. 대만 TSMC도 EUV 공정 확대에 주력하는 중입니다.

특히 2024년 ‘하이-NA EUV’ 도입은 본격적인 EUV 생태계를 여는 기폭제가 될 것입니다. 반도체 부품소재 산업 생태계도 급속도로 바뀔 것입니다. 이미 관련 업체들은 EUV 시대에 맞춰 발빠르게 준비하고 있습니다. 마스크를 먼지와 이물질로부터 보호하는 EUV 전용 펠리클 개발은 국내에서도 활발히 진행 중입니다. 포토레지스트를 포함해 EUV에 적합한 각종 소재도 함께 개발되고 있습니다. 전자설계자동화(EDA) 분야에서도 ‘하이-NA EUV’에 맞게 광근접 보정(OPC:Optical Proximity Correction) 솔루션을 준비 중입니다.

전자부품 전문 미디어 디일렉은 지난 2019년 국내 최초로 EUV 기술 트렌드와 과제, 미래를 조망하는 ‘EUV 생태계 콘퍼런스’를 개최했고, 지난해에도 하이-NA 기술 등 진화한 EUV 생태계를 조망하는 기술 콘퍼런스를 열었습니다. 올해는 EUV 패권전쟁의 시대를 앞둔 주요 기업들의 대응전략과 기술개발을 알아보는 ‘글로벌 테크 콘퍼런스’를 오는 12월 8일 개최합니다. 올해 콘퍼런스에는 삼성전자, SK하이닉스, 동진쎄미켐, 이솔, 에스앤에스텍, 파크시스템즈 등 국내 기업과 네덜란드 ASML 미국 어플라이드 머트리얼즈(AMAT), 일본 도쿄일렉트론, 독일 칼자이즈 등 내로라하는 글로벌 기업들이 참여합니다.

올해 콘퍼런스는 안진호 한양대학교 신소재공학부 교수의 ‘High-NA 시대를 대비한 EUV 소재기술 개발 전략’이란 주제발표로 시작합니다. 삼성전자는 파운드리 분야의 첨단공정 기술에 대해, SK하이닉스는 D램향 EUV 리소그래피 기술에 대해 각각 발표합니다. 또한, 어플라이드 머티어리얼즈는 ‘EUV Materials Engineering with Advanced Technology’란 주제로, 에스앤에스텍은 ‘EUV 블랭크마스크 및 펠리클 관련 개선 성과’에 대해 발표합니다. 파크시스템스는 ’EUV 마스크 리페어 장비’에 대해, 이솔은 ’EUV 소스(광원)에 따라 필요한 장비’를 중심으로 강연할 계획입니다.

2022년 디일렉 'EUV 생태계 글로벌 콘퍼런스'에 많은 관심 부탁드립니다.

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