중국 고객사 2곳에 장비 납품
ACM 리서치는 자사 최초의 300mm 싱글 웨이퍼 과산화황 혼합물 시스템(SPM) 장비를 출시했다고 30일 밝혔다.
이 제품은 기존 ACM 리서치의 SPM 공정 제품을 확장한 것으로, 10nm이하의 첨단 공정에서 고온의 단계를 추가해 더욱 다양하고 세밀한 온도 단계를 지원한다. 첨단 로직, D램, 3D 낸드플래시, 기타 집적 회로(IC) 제조의 습식 세정 및 식각 공정에 널리 사용할 수 있다. 특히 고용량 이온을 활용한 포토레지스트(PR) 제거 공정과 금속 식각 및 스트립 공정에 적합하다.
반도체 공정 기술 노드가 10nm 이하로 확장됨에 따라 145°C 이상, 또는 200°C 이상의 더 높은 온도를 사용해야 하는 SPM 공정 단계의 수가 증가하고 있다. ACM의 새로운 싱글 SPM 장비는 고온 공정을 지원해 사용자에게 공정 시간 단축, 유기 오염 제거, 세정 및 접착제 제거 후 필름 손실 감소 등의 추가적 이점을 제공한다.
ACM 리서치의 새로운 싱글 고온 SPM 장비는 고유한 다단계 구배 가열 시스템을 사용해 황산을 예열한 다음, 이를 과산화수소와 혼합해 초고온을 달성한다. 동시에 이 제품의 챔버는 다양한 화학 물질의 구성을 지원하며, 공정에서 화학 물질 비율과 온도를 동적으로 설정하는 데 사용할 수 있는 온라인 화학 혼합 산(CIM) 시스템을 갖추고 있다.
ACM은 올해 이미 중국의 고객사에 이 시스템 2대를 납품했다. 한 곳은 40nm 이하의 로직 공정 연구 개발 회사이고, 다른 한 곳은 메모리 공정 연구 개발 회사다. 최근에는 중국 고객으로부터 새로운 싱글 SPM 장비에 대한 추가 주문을 받았으며 2022년 상반기 인도할 예정이다.
