딥 실리콘 식각 기술로 자동차 및 스마트 기술용 칩 개발 지원
램리서치는 신규 반도체 식각장비인 'Syndion GP'를 출시한다고 8일 밝혔다.
Syndion GP는 전기차, 사물인터넷, 5G 등 첨단 산업에 활용되는 차세대 전력 소자 및 전력관리 집적회로를 제조하기 위한 딥 실리콘 식각 공정을 지원한다. 딥 실리콘은 웨이퍼에 깊숙이 침투한 실리콘과 기타 물질을 제거하는 플라즈마 식각 공정이다.
웨이퍼 크기는 200mm(8인치)와 300mm(12인치)에 모두 대응 가능하다. 이를 통해 대부분의 전력 소자 제조 공정이 200mm에서 300mm로 이동하는 추세에 맞춰 전환 과정을 간소화할 수 있다.
팻 로드 램리서치 고객지원사업부 및 글로벌 운영부사장은 "고객사들과의 긴밀한 협업 과정을 통해 고급 전력 소자를 300mm 웨이퍼로 제조해야 할 필요성을 확인했다"며 "Syndion GP는 반도체 칩 제조업체의 증가하는 수요를 충족시키며 동시에 새로운 특수 기술 혁신도 계속 뒷받침할 수 있다"고 말했다.
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