TI가 유타주 리하이에 110억달러 규모의 12인치 팹 건설 계획을 발표했다. <이미지=TI>
텍사스 인스트루먼트(TI)는 유타주 리하이에 110억달러(14조2300억원) 규모의 300mm(12인치) 팹 건설 계획을 17일 발표했다. 해당 팹은 TI의 기존 12인치 팹인 LFAB 옆에 위치할 예정이며, 완공 후 두 팹은 하나의 팹으로 통합돼 운영될 예정이다.
2023년 하반기에 착공할 예정이며, 이르면 2026년 생산이 시작된다. TI 측은 이번 투자로 텍사스주 댈러스의 DMOS6, 리차드슨에 위치한 RFAB1, RFAB2, 유타주 리하이의 LFAB의 CAPA를 보완할 수 있게 됐다고 밝혔다. 신설 팹에서는 다양한 아날로그 및 임베디드 프로세싱 칩이 생산될 예정이다.
차기 신임 사장 겸 CEO로 선임된 하비브 일란(Haviv Ilan)은 “이번에 신설되는 팹은 자체 제조 역량을 강화하기 위한 TI의 장기적인 300mm 제조 로드맵의 일부로, 향후 수십 년에 걸쳐 예상되는 고객의 수요에 대비할 예정”이라며, “특히 산업용과 자동차 등 전자기기 분야에서 반도체 업계의 큰 성장이 예상되고 ‘반도체 지원법(CHIPS Act)’이 통과됨에 따라 TI의 내부 제조 역량 투자를 확대할 적기라고 판단했다”고 말했다.
이번 투자는 유타주 역사상 가장 큰 규모로, 110억달러에 이른다. 리하이 팹 확장은 약 800개의 추가적인 TI 내부 일자리와 수천 개의 간접적인 일자리를 창출할 것으로 예상된다. TI는 알파인 학구와의 파트너십 강화를 기대하고 있으며, 학생들에게 다양한 기회를 제공하기 위해 900만달러(116억 5000만원)를 투자할 예정이다.
스펜서 콕스(Spencer Cox) 유타주 주지사는 “TI와 같은 기업들이 지속적으로 유타주에 투자하는 것은 세계 최고 수준의 기업 환경과 우수한 인력을 갖추고 있기 때문”이라며, “TI의 새로운 반도체 팹은 유타주가 향후 세대를 위한 글로벌 반도체 제조 허브로 공고히 자리매김하도록 할 것” 이라고 기대감을 나타냈다.
