퀄 테스트 특허소송과 무관하게 진행...내년 하반기 반도체 기업 공급 목표
- 안녕하세요, 이석진 기자. HPSP 얘기를 해보겠습니다. HPSP를 아시는 분들은 이익률이 50%가 넘어가는 것에 놀라곤 합니다. HPA를 최초로 상용화하면서 거의 단독 벤더로 자리잡은 덕이죠. 장비 가격도 당연히 비싸겠죠. 제조사 입장에서는 예스티가 경쟁 대항마로 떠오르면 HPA 가격을 낮출 수 있습니다. 그래서 HPSP가 예스티에 특허침해 소송을 제기한 것 아닐까요?
"반도체 장비 생태계가 사실 ASML 같이 압도적인 노광 기술이 아니라면 보통 多벤더 체계입니다. 독점 벤더를 유지하는 것이 생각보다 쉽지 않습니다. 반도체 기술은 진입장벽이 높은 것 같으면서도 아닌 경우가 많기 때문입니다" "이번에 (본딩장비 선도업체인) 한미반도체도 결국 ASMP와 한화랑 경쟁하듯이 신규로 진입하는 회사는 있을 수 밖에 없습니다. 예스티가 HPSP의 대항마로 부상한 이유는 온도와 압력제어 기술에 굉장한 강점이 있기 때문입니다"- HPSP의 특허침해 소송에 대한 결과는 어떻게 됐습니까?
"예스티가 반론한 소극심판은 각하됐습니다. 예스티 입장에서는 소극심판 과정에서 경쟁사에 기술적 자료가 노출될 수 밖에 없습니다. 그 말은 기술 유출을 감안해야 한다는 말입니다. 당시 예스티는 법률자문사와 이야기 끝에 기술적 노출을 최대한 많이 하지 않기로 결정한 것이죠"- 이제는 예스티가 기술을 좀 더 공개하더라도 자료를 더 보충하겠다는 것이군요?
"그렇죠. 각하된 소극심판 3건 중에서 2건에 대한 향후 재청구 계획을 투자자대상(IR) 행사에서 발표했습니다. 챔버도어 외부회전체결링(특허번호 0151)과 단일도어구조(특허번호 0153) 건입니다. 0153은 예스티가 이길 수 있다고 말을 했습니다. HPSP의 장비는 이중도어 구조이며, 심지어 두 개의 도어가 하나의 시스템으로 연결된 것도 아닙니다. 예스티의 경우 내부에 존재하는 단일 도어가 있습니다. 애초에 구조 자체가 다르기 때문에 설계의 유사성을 피할 수 있는 근거가 충분히 됩니다"- 챔버 개폐 도어가 중요한 장비 요소인지는 잘 모르겠습니다
"기술에 대한 특허는 크게 하드웨어와 메커니즘으로 분류할 수 있습니다. HPSP는 메커니즘 특허를 근거로 예스티에 소송을 제기하기에는 승소 가능성이 없다고 판단한 듯 합니다. 사실 메커니즘이 다르다는 말은 장비의 설계 자체가 다르다는 말과 동일합니다."- 소송 중에도 예스티의 HPA 개발 상황은 어떻습니까?
"예스티 측은 이 소송이 퀄 테스트에 영향을 미치지 않는다고 말했습니다"- 현재 어느 업체랑 퀄 테스트를 진행 중입니까?
"당연히 국내 메모리 2사는 포함되고, 일본의 낸드 업체도 언급했습니다. 메모리 제조사의 경우 내년 하반기에 데모 장비가 인도될 것이라고 합니다"- 예스티가 SK하이닉스와 111억원 규모로 수주 계약을 체결했다고 합니다. 이 장비는 무엇인가요?
"EDS 공정 전에 사용하는 퍼니스(열처리) 장비입니다. HBM이 수직으로 3D 적층이 되어있잖아요? HBM 열처리시 한번의 공정으로 적층단 전체를 베이킹하기 어렵습니다. 그래서 SK하이닉스는 여러 번의 베이킹이 필요하다고 판단해 예스티 장비에 추가 수주를 진행한 것입니다"저작권자 © 전자부품 전문 미디어 디일렉 무단전재 및 재배포 금지
